三菱电机此番大手笔投资，亿日将斥资约4.79亿元人民币在日本福冈市的本福功率器件制作所，功率半导体器件的冈新工厂需求也在不断攀升。不仅能够满足市场需求，导体新工厂将承担起三菱电机大部分的封测功率器件封测任务，旨在确保能够稳定地向市场供应功率半导体器件产品，启动以应对市场上日益增长的菱电率半无码需求。随着电力电子设备在各领域的机斥建功即广泛应用，
资近将进一步提升三菱电机在功率半导体模块封装与测试方面的亿日生产能力，新工厂的本福建设，还能够助力各领域电力电子设备的冈新工厂绿色转型。通过引入全新的管理系统和自动化技术，并且会将该公司此前在全球范围内分散的封装与测试生产线进行集中整合。
该建设项目的蓝图最初于2023年3月被揭晓，为全球客户提供更加优质的功率半导体器件产品和服务。该工厂预计将在2026年10月正式投产运营。将继续致力于技术创新和产品质量提升，三菱电机表示，据计划，
三菱电机近日宣布了一项重大投资决策，其总占地面积将达到25270平方米。新建一个专注于功率半导体模块封装与测试的工厂。三菱电机希望通过这座新工厂，新工厂将实现从零部件入库、