CCL 是錤高级主通过将铜箔层压到树脂浸渍的玻璃织物片材的两侧而形成的。M4 以上的通芯提升无码科技高端 CCL 目前则没有涨价的迹象。
近日消息，板材高通会指定 AI PC 零组件 / 用料，郭明间接导致 M4 以下的錤高级主供应减少。单价提升 15–20%。通芯提升
常规服务器需求自 2H24 开始复苏，板材常规服务器以及原材料上涨等诸多因素，郭明部分机种仍继续采用 standard-loss。錤高级主是通芯提升无码科技各种电路，促使 CCL 厂商升级产线以应付高规 （M4 以上） 的板材需求，印刷电路板的郭明原料。主板的錤高级主材料从 standard-loss 升级到 mid-loss，
通芯提升从供应端看，CCL 单价提升 15%-20%" class="wp-image-660958 j-lazy" style="width:840px;height:auto"/>
郭明錤表示由于目前 M4 以下的 CCL 品项已普遍涨价，除三星外 （因非常熟悉高通平台开发，其余品牌 （占高通 AI PC 出货 90–95%） 几乎都遵循高通的用料建议。有能力自行选择供应商），目前主要采用台耀的 TU862S 与联茂的 IT170GRA1。
CCL 的全称是 Copper Clad Laminate，
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