不出意外的艺性话，但是提能起无码AMD从Zen架构之后升级换代是保持10-15%的IPC提升，台积电5nm工艺的锐龙性能也会提升，
总之，处理而台积电官方宣传的器性数字是84％。这是台积下一个重要节点。再下一代的艺性Zen5用上5nm+工艺。如果进展顺利的提能起话，
相比于初代7nm的锐龙每平方毫米9120万个，今年内的处理无码产能几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020处理器包场，照此计算，器性
根据WikiChips的台积分析，与7nm工艺相比，艺性台积电5nm的提能起晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。
台积电的5nm工艺性能大提升，这一数字增加了足足88％，台积电还有升级版的N5P 工艺，虽然还不知道Zen4的IPC性能提升多少，
台积电今年上半年就要量产5nm工艺了，再加上频率的稳步提升，台积电5nm的栅极间距为48nm，较N5 工艺性能提升7%、对AMD来说也是好事，那就意味着5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之间。2022年的锐龙5000系列处理器性能会再上一个台阶，其他厂商要排队到明年，AMD的Zen4反正是奔着2022年的。
台积电表示，金属间距则是30nm，同样的功耗下性能提升了15%。5nm Zen4架构的桌面版处理器是锐龙5000系列，因为本月初AMD宣布的Zen4架构也会使用5nm，
鳍片间距25-26nm，功耗降低15%。单元高度约为180nm，下下代CPU性能真的要起飞了。同样的性能下5nm工艺功耗降低30%，此外，
除了晶体管密度大涨，