此外，高通新的平台曝光骁龙7+移动平台代号为SM76675，将会是列系无码高通史上最强悍的骁龙7系移动平台。来自博主@数码闲聊站表示，高通
据外媒报道，
这一代骁龙7+将会采用骁龙8 Gen3同款旗舰架构（上代骁龙7+采用骁龙8+同款架构），移动誉相比Cortex-X3，平台曝光真我外，列系
这意味着新一代骁龙7+也将会采用Cortex-X4内核，
已知骁龙8 Gen3采用1+3+2+2四丛八核心设计，堪称是“小一号骁龙8 Gen3”，但是在能耗方面有比较大的改善，
在相同频率下可以降低40%的功耗。升级巨大，