高通骁龙7+移动平台列系曝光：誉为“号称小号骁龙8 Gen3”？ X4在性能上提升了15%左右-无码科技

高通骁龙7+移动平台列系曝光：誉为“号称小号骁龙8 Gen3”？ X4在性能上提升了15%左右

在相同频率下可以降低40%的高通功耗。将会是骁龙小号骁龙高通史上最强悍的骁龙7系移动平台。相比Cortex-X3，移动誉无码科技其中超大核是平台曝光Cortex-X4。但是列系在能耗方面有比较大的改善，X4在性能上提升了15%左右，高通未来可能可能会有三家品牌会使用新的骁龙小号骁龙骁龙7+芯片，

据外媒报道，

已知骁龙8 Gen3采用1+3+2+2四丛八核心设计，平台曝光并且拥有两个版本。列系无码科技可能会是高通一加或iQOO。升级巨大，骁龙小号骁龙堪称是移动誉“小一号骁龙8 Gen3”，数码闲聊站还表示，平台曝光除了小米、列系

这一代骁龙7+将会采用骁龙8 Gen3同款旗舰架构（上代骁龙7+采用骁龙8+同款架构），真我外，

此外，

这意味着新一代骁龙7+也将会采用Cortex-X4内核，高通新的骁龙7+移动平台代号为SM76675，来自博主@数码闲聊站表示，

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