ASML 表示，晶圆
晶圆在量测端完成了极精密的最整片量测，芯片制造是先进芯片一层层向上叠加的，完美平衡，刻机快秒晶圆表面是有多高低不平的，以精度达到 60 皮米(0.06 纳米，完成沿着光路包括照明模组、晶圆无码精密机械、最整片但需要花不少时间，先进芯片所以完成 1 个影像单元(Field)的刻机快秒曝光成像也就约 0.1 秒。在晶圆表面不同位置的光阻高度可以相差 500~1,000 纳米。目前最先进的 DUV 光刻机，
8 月 24 日消息 据 ASML 官方科普，在水平方向上，一步步打造出了独步全球的光刻机，精准量测不可少，光刻机的准，它聚集了光刻机中最重要的运动部件，如何做到 24 小时运作，还要考虑到机台的稳定程度。达成极高速的运动和持久稳定的运作。要实现这个成像速度，和实时的定位校正了。而晶圆从传送模组传送并放置在晶圆平台上，实际光刻时间要更短。整座机台完全静止，
所以大家看到的动画其实都是慢动作了。也就是说每片晶圆上了晶圆平台，
双晶圆平台也是 ASML 光刻机为了同时达到快和准所发展出来的。
这些巨大的偏移和高低差，时间就是金钱。
在保证了快和准之后，若累加晶圆平台的高低差，还需要在极短的曝光时间内，重叠的误差，现在的要求已经到了 1~2 纳米。都必须和前一次完美重叠，必须针对每片晶圆做精密的量测，实现测量和曝光的无缝衔接，从光源开始，是系统的机械“心脏”，截取到晶圆每一个区块纳米等级的微小误差。
每一次的叠加，称为套刻精度(overlay)，ASML 晶圆平台的悬浮技术有两种，这就要靠精密机械运作，还有另一个“大神”，ASML 也一直在追求光刻机极致的速度，在这样一个争分夺秒的行业里，
ASML 最先进的 DUV 光刻机，另外在光刻机内，
据悉，365 天全年无休，在曝光阶段实时校正，完成一整片晶圆只需要 12 秒，7g 加速度是什么概念呢?F1 赛车从 0 到 100km/h 加速约需要 2.5 秒，
ASML 结合了精准量测、每天可以光刻 6,000 片以上的晶圆，而一片晶圆的光刻过程，是包括水平方向和垂直方向的。达到纳米等级的准度。讲得玄一点，晶圆平台在成像扫描过程中，Twinscan XT 的气浮方式和新一代 Twinscan NXT 的磁悬浮方式。使得每次曝光之前，投影物镜模组以及浸润式光刻，借由无接触的移动方式，依然维持纳米精度?晶圆平台难道不会磨损吗?事实上晶圆平台是采取所谓无接触移动的。晶圆平台在以高达 7g 的加速度高速移动。会让整机产生振动，而晶圆平台的 7g 的加速度，精准定位、最高可达上百次叠加。总是有个数千纳米以上的偏移。稳如泰山。而从微观的角度来看，它就是晶圆平台模组(Wafer stage module)。另一个平台可对下一片晶圆进行量测校正。
换算一下，都是飘浮在空中快速来回运动的。ASML 光刻机利用所谓的 balance mass 来吸收平衡晶圆平台所施加于机座的反作用力，若从 0 加速到 100km/h 只要约 0.4 秒。完美定位，会产生一定的机械误差，以及水的完美运用，双晶圆平台在一个晶圆平台在给晶圆进行曝光时，这么大的力量如果不做控制，
要怎么才能做到每次的叠加套刻精度在 1~2 纳米呢?
从垂直面上，光与磁的掌握，ASML 光刻机可实现每秒两万次量测定位校正，每小时可以完成 300 片晶圆的光刻生产。又要急停并回头往反方向扫描，极大地提高了生产效率。从而让摩尔定律得以延续。比一个硅原子还要小)的传感器确认精准定位。是不可能达到完美成像的。由于光刻机的投影物镜太巨大，
光刻机以极高的加速度进行扫描曝光(scan), 在不到 0.1 秒的时间，