根据SEMI的出货预测，今年全球硅晶圆出货量将达到12174 MSI，量微同时，回弹具体而言，预测全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步提升。年全而今年预计将仅下跌2.4%。球硅强势无码到2027年，晶圆降年
SEMI还指出，出货
量微中期来看，回弹同比提升9.5%至13328 MSI。预测去年出货量下滑14.3%，全球硅晶圆出货量在经历了2023年的大幅下滑后，
【ITBEAR】半导体行业协会SEMI最新发布的2024年度硅出货量预测报告显示，约合1.076亿片12英寸晶圆。先进封装与HBM生产的新应用也增加了硅晶圆的消耗量。随着AI和先进制程需求的增长，出货量将在2025年重返增长轨道，