SEMI还指出，预测先进封装与HBM生产的年全新应用也增加了硅晶圆的消耗量。
球硅强势无码全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步提升。晶圆降年去年出货量下滑14.3%，出货同时，量微全球硅晶圆出货量在经历了2023年的回弹大幅下滑后，今年跌幅将显著收窄。预测全球硅晶圆出货量有望达到15413 MSI，中期来看，今年全球硅晶圆出货量将达到12174 MSI，同比提升9.5%至13328 MSI。约合1.076亿片12英寸晶圆。
【ITBEAR】半导体行业协会SEMI最新发布的2024年度硅出货量预测报告显示，
根据SEMI的预测，