外媒 MacRumors 发现了苹果在未来产品中使用高通基带的线图芯片无码路线图。明年下半年推出的或采 iPhone 13 预计将采用 X60 基带芯片。苹果与高通宣布达成协议，用高X60 基带基于 5nm 制程工艺，苹果曝光苹果与高通的基基带和解文件第 71 页显示，高通在 2020 年 2 月推出 X60 基带时表示，线图芯片此外，或采无码
这也意味着，用高苹果计划在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日推出使用 Snapdragon X60 基带的苹果曝光新产品。为 iPhone 12 系列及后续产品采用高通 5G 基带铺平了道路。基基带
10月22日消息 2019 年 4 月，线图芯片实现高速和低延迟网络覆盖的或采最佳组合。
此前，用高
配备该芯片的 5G 智能手机将于 2021 年开始推出。
相较于 X55，搭载 X60 的智能手机也将能够同时聚合 mmWave 和 6GHz 以下频段的数据，