台积电发言人向 Culpan 表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”，电美曝料称位于亚利桑那州的国工P工果无码科技台积电 Fab 21 晶圆厂已经开始投入运营，而非 4 纳米生产工艺。厂被产首产苹该工艺被视为 5 纳米工艺的曝投批芯片增强版，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。艺试消息源 Tim Culpan 昨日（9 月 17 日）在 Substack 平台发布博文，台积
台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的电美测试性质，如果一切按计划进行，国工P工果无码科技
亚利桑那州的厂被产首产苹台积电晶圆厂已建设多年，该项目的曝投批芯片规划可追溯至 2020 年，但预计未来几个月内将增加产量。艺试但他们并未透露苹果是台积该地点生产的首位客户。并开始为苹果生产芯片。电美历经四年，国工P工果第一阶段试产适用于iPhone 14 Pro 的 A16 SoC。
从报道中获悉，
9 月 18 日消息，
所制造的芯片据称采用了现有A16 芯片相同的 N4P 工艺，