12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备,利用在化学机械抛光领域的产业化经验,
路新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光(CMP)基础研究,技术攻关难度大,承担国家重大科技攻关任务十余项,
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