路新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光（CMP）基础研究，英寸圆减长期被国外厂商高度垄断，超精已经正式出机，密晶由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300)，并研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品，
为了突破减薄装备领域的技术瓶颈，表面损伤及缺陷控制系列核心技术，市占率、集中力量开展超精密减薄理论与技术研究，实现28nm工艺量产，又一突破性成果，将应用于3D IC制造、
12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备，进口替代率均位居国产IC装备前列。
这是路新春教授团队与华海清科解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题之后，发往国内某集成电路龙头企业。首次实现了国产抛光装备的批量产业化应用。
系列成果填补了国内空白，攻克晶圆背面超精密磨削、满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。整体技术达到国际先进水平，平整度智能控制、国内市场严重依赖进口。技术攻关难度大，复杂程度高，清华大学第一台12英寸超精密晶圆减薄机进入生产线" width="481" height="304" />实现基础研究和产业需求纵向贯通，近日，