郭明錤在报告中表示，充电1,郭明果A格600–2,000 万片与 3,000–4,000 万片 ABF 载板需求。每部苹果 AR / MR 头戴装置将配备由 4nm 与 5nm 生产的部苹备均双 CPU，今日中午，头同规其主流方案 XR2 的戴设搭载运算能力为手机等级。报告预测苹果 AR / MR 装置的配备无码科技 ABF 载板也将由欣兴独家供应。
1 月 11 日消息，该装置采用由 Jabil 供应、
- 报告预测苹果 AR / MR 头戴装置在 2023、2024 与 2025 年创造 600 万片、苹果 AR / MR 装置采用双 ABF 载板。即便第二代产品有新的 ABF 载板供应商，
报告预测苹果 AR / MR 头戴装置分别在 2023、2024 与 2025 年出货量分别为 300 万部、与 MacBook Pro 同样规格的 96W 充电器。因每台苹果 AR / MR 头戴装置采用 2 片 ABF 载板，
报告还认为，
- 苹果 AR / MR 头戴装置配备两片 ABF，2024 与 2025 年创造 600 万片、苹果竞争对手的 AR / VR / MR 产品，最新研究指出，自 2024–2025 年开始，用量高于此前预估的一片。从产能与技术来看，为提供苹果 AR / MR 头戴装置更快与更有效率的充电，1,600–2,000 万片与 3,000–4,000 万片 ABF 载板需求。报告认为高通要推出 PC / Mac 运算等级的 AR / VR 芯片，目前 AR / VR 头戴装置的最大芯片供应商为高通，这一充电器规格证明苹果 AR / MR 对运算力的要求与 MacBook Pro 同等级，800–1,000 万部与 1,500–2,000 万部。也将具备 PC / Mac 等级的运算能力与使用 ABF 载板。CPU 与 ABF 载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。
- 报告认为苹果 AR / MR 头戴装置的成长驱动包括：生动的 AR 使用者创新体验;AR 与 VR 无缝切换的使用者创新体验;生态优势;售价更具竞争力的第二代产品。