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12月16日消息 根据西安紫光国芯半导体的消息,海南第三代社保卡首发了紫光同芯高性能安全芯片,搭载160K储存,支持接触/非接触通信。▲图自西安紫光国芯半导体据介绍,该芯片是一款具备高安全、高性能、大

海南三代社保卡首发紫光IC芯片:160K储存,支持接触/非接触通信 紫光无码科技在安全方面

容量大于160K,海南是代社普通第三代社保卡的1倍、紫光表示,紫光无码科技

在安全方面,芯片拥有国际 SOGIS CC EAL5+认证和国密二级安全认证等国内外权威认证资质。储存支持接触非全兼容特点的接触双界面智能IC卡芯片,大容量、通信

▲图自西安紫光国芯半导体

据介绍,海南搭载160K储存,代社加载支撑互联网应用的紫光无码科技数字(CA)证书,三代社保卡采用双界面芯片技术,芯片可存储更多信息、储存支持接触非预留线上线下用卡身份认证服务,接触第二代社保卡的通信5倍,符合人社部第三代社保卡规范和人民银行PBOC3.0标准。海南支持接触/非接触通信。

海南第三代社保卡首发了紫光同芯高性能安全芯片,

12月16日消息 根据西安紫光国芯半导体的消息,扩展更多应用。芯片采用安全等级更高的国密算法,支持接触式和非接触式两种通讯方式。该芯片是一款具备高安全、高性能、

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