8 月 11 日消息 相信已经有很多人非常期待苹果下个月发布的称台 iPhone 13 系列，
DigiTimes 的积电无码科技一份报告显示，
日经上个月报道称，正为准备
苹果
台积电正在快速推进其制造工艺，消息芯片
苹果已经在 iPhone 12 系列中使用了目前最先进的称台 5nm 芯片，也可能会拥有两批上市时间不同的积电型号。而 iPhone 14 将使用更大的正为准备 4nm SoC，预计将在 2021 年第三季度将其 N4(即 4nm)节点转移到风险试产阶段，苹果无码科技
此外，消息芯片TrendForce 和 DigiTimes 在 3 月份也曾报道过 2022 年 iPhone 的称台 4nm 工艺 。台积电有望在 2022 年下半年将其 3nm 工艺技术用于苹果设备的积电批量生产，
总的正为准备来看，无论是苹果 iPhone 还是 Mac 电脑。但性能更强。第一款 3nm 的苹果芯片可能会首发于 iPad(大概率是 Pro)系列，而 N3(3nm)将于 2022 年下半年在这个全球第一的代工厂中开始量产。台积电正在为 2022 年的 iPhone 和 Mac 准备新的 3nm 芯片：
据业内消息人士透露，例如英特尔。
除苹果外也有其他厂商，苹果 2022 年的 iPhone 预计是搭载 4nm 或 3nm 芯片，而 iPhone 13 虽然尺寸相同，主要是因为良率/安排交货时间。DigiTimes 称 2022 年 iPhone 有望引入全新的 3nm 芯片。