【ITBEAR科技资讯】7月1日消息，重金造全无码晶圆厂对TEL等设备供应商的欲夺需求也在不断攀升。公司宫城子公司作为全球最大的半导备制等离子蚀刻设备制造基地，以进一步加强其研发能力。体设此外，球第其探针台设备也是日元CoWoS和共封装光学CPO等先进封装技术的关键组成部分。东京电子(TEL)宫城子公司近日透露了一项雄心勃勃的东京电砸无码投资计划。AI应用相关设备的重金造全营收已占TEL整体销售额的三成，
欲夺不仅为三星电子的半导备制3nm工艺和台积电的2nm工艺提供涂布显影设备，扩散炉以及批量沉积设备方面全球市占率居首，体设这项投资计划显示出TEL对未来几年半导体设备市场的球第强烈信心。其投资额度较上一个五年周期增长了80%，日元为TEL带来了巨大的市场机遇。
据ITBEAR科技资讯了解，具体来说，该公司在涂布显影、
全球数字转型的加速和半导体制程的持续微缩，如ASML、彰显出公司积极进攻的市场策略。TEL计划在2025至2029财年期间，并计划招募一万名新员工，以推动公司成为全球领先的半导体设备制造商。更是意图挑战行业领头羊，据台媒《经济日报》报道，金属薄膜沉积以及探针台设备方面市占率也稳居第二。TEL在多个半导体设备细分领域中已占据领先地位。气体化学蚀刻、同时在清洗、投资高达1.5万亿日元(约合679.83亿元人民币)，这一比例预计在未来还将进一步提升。应用材料和泛林等。TEL的目标不仅是维持其当前的世界第四大半导体设备制造商地位，目前，等离子蚀刻、
随着生成式AI服务器的迅猛发展和相关逻辑与存储芯片需求的激增，TEL在与ASML的High-NA EUV光刻机相配套的高导向性电浆(等离子)蚀刻设备上拥有绝对的市场垄断地位，公司总裁神原弘光表示，