日前，小米像该专利用于打孔屏手机，打孔型号A的屏手无码科技打孔摄像头位置要高于其他两款型号。三种方案均集成了双前置摄像头，机专集成
需要注意的利曝是，包括三种不同的光种打孔方案。摄像头位置位于屏幕顶部或左上方。双前
该专利包括19个草图，置摄这一专利于2018年3月申请，小米像无码科技相关信息显示，打孔应为3D面部传感器。屏手专利信息中还提到集成了传感器，机专集成于2019年7月5日获得批准。利曝并提及结构光，光种
双前小米向WIPO(世界知识产权局)全球设计数据库提交的一项外观设计专利被曝光。