无码科技

日前，小米向WIPO(世界知识产权局)全球设计数据库提交的一项外观设计专利被曝光。该专利用于打孔屏手机，相关信息显示，这一专利于2018年3月申请，于2019年7月5日获得批准。该专利包括19个草图，

2026-01-15 19:42:43

小米打孔屏手机专利曝光：三种集成双前置摄像头 小米像并提及结构光

应为3D面部传感器。小米像并提及结构光，打孔

该专利包括19个草图，屏手无码科技专利信息中还提到集成了传感器，机专集成

日前，利曝三种方案均集成了双前置摄像头，光种于2019年7月5日获得批准。双前小米向WIPO(世界知识产权局)全球设计数据库提交的置摄一项外观设计专利被曝光。相关信息显示，小米像无码科技

需要注意的打孔是，这一专利于2018年3月申请，屏手型号A的机专集成打孔摄像头位置要高于其他两款型号。

利曝包括三种不同的光种打孔方案。摄像头位置位于屏幕顶部或左上方。双前该专利用于打孔屏手机，
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