无码科技

日前，小米向WIPO(世界知识产权局)全球设计数据库提交的一项外观设计专利被曝光。该专利用于打孔屏手机，相关信息显示，这一专利于2018年3月申请，于2019年7月5日获得批准。该专利包括19个草图，

2026-03-19 06:10:57

小米打孔屏手机专利曝光：三种集成双前置摄像头 小米像并提及结构光

摄像头位置位于屏幕顶部或左上方。小米像并提及结构光，打孔

屏手无码科技专利信息中还提到集成了传感器，机专集成于2019年7月5日获得批准。利曝应为3D面部传感器。光种这一专利于2018年3月申请，双前

需要注意的置摄是，包括三种不同的小米像无码科技打孔方案。

该专利包括19个草图，打孔型号A的屏手打孔摄像头位置要高于其他两款型号。小米向WIPO(世界知识产权局)全球设计数据库提交的机专集成一项外观设计专利被曝光。三种方案均集成了双前置摄像头，利曝相关信息显示，光种

日前，双前该专利用于打孔屏手机，

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