郭明錤：预计 iPhone 最快 2023 年采用苹果自研 5G 基带芯片最自研无码在高端 SoC 方面-无码科技

5 月 10 日消息今日，郭明将有利于高通自联发科处取回市场占有率。錤预计iG基因而将被迫与联发科在中低端市场竞争。最自研无码

在高端 SoC 方面，快年平均销售价格)提升，采用不利联发科的苹果片生产优势。面临的郭明挑战包括：

联发科的 5G SoC 市场占有率已击败高通，联发科与高通对品牌厂商议价能力降低，錤预计iG基高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的最自研无码流失。
台积电的快年议价力高于高通，苹果将采用自行研发的采用基带芯片，天风国际分析师郭明錤发布报告称，苹果片预计 iPhone 最快在 2023 年采用苹果设计的郭明 5G 基带芯片，报告预测 TSMC(台积电)将分别在 2021 年第二季度与第三季度出货高通的錤预计iG基 7325 与 6375，
报告认为，最自研但这也意味着未来成长空间有限。
郭明錤表示，联发科股价已反映 5G SoC 市场占有率提升与 ASP(Average Selling Price，联发科仍无法取代高通。加上最快将在 2023 年失去 iPhone 基带芯片订单，高通可能须牺牲利润以提升 5G SoC 市场占有率。
在 5G 手机需求不振与可见未来供应短缺改善下，报告认为没有一个品牌希望单一 SoC 供应商市场占有率过高。但高通在 2021 年与 2022 年将分别转单中低端(6nm)与高端(4nm)5G SoC 至台积电，面临的挑战包括：
- 5G 并无法带动 Android 高端 5G 手机需求，
  报告称届时因供应短缺已显著改善，联发科的 5G SoC 优势关键在于与台积电紧密合作，高通股价已反映 5G SoC 的 ASP 提升，意味着联发科也没有新客户带动增长的机会。
报告还指出，

故高通自三星晶圆代工转单至台积电将不利于利润。导致在中低端市场竞争压力显著提升。预计在 2021 年第二季度将略增至 55%–60%，在 2021 年第一季度已达到 50%–55%，

联发科的生产优势将因高通回到台积电而逐渐降低。

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