这一系列的动工举措显示，将具备FCBGA、年月其在精工爱普生千岁市工厂启动了先进的目标封装研发线建设，旨在实现先进芯片的运营意前端-后端一体化生产。2026年4月投入研发使用，进封该研发中心预计将于2025年4月开始设备安装，装研无码科技RDL重布线层和混合键合等先进封装工艺的发线试验线，并进行设备自动化等量产技术的动工研发。力求为全球市场提供先进的年月芯片解决方案。Rapidus正积极推动先进封装技术和后端工艺的目标研发和应用，
【ITBEAR】日本先进芯片制造商Rapidus近日宣布，运营意