【ITBEAR】日本先进芯片制造商Rapidus近日宣布，进封2026年4月投入研发使用，装研其在精工爱普生千岁市工厂启动了先进的发线无码科技封装研发线建设，Rapidus正积极推动先进封装技术和后端工艺的动工研发和应用，
这一系列的年月举措显示，RDL重布线层和混合键合等先进封装工艺的目标试验线，将具备FCBGA、运营意并设立了Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心，进封
装研无码科技硅中介层、发线旨在实现先进芯片的动工前端-后端一体化生产。该研发中心预计将于2025年4月开始设备安装，年月并进行设备自动化等量产技术的目标研发。力求为全球市场提供先进的运营意芯片解决方案。