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该公司希望在未来的消息m芯Meteor Lake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺。最早可能会在2023年初上市。称英产计并计划用自主研发的特尔台积无码科技Apple Silicon取而代之。苹果总是计划被优先考虑。英特尔不想成为苹果和台积电合作关系中的电敲定“第三者”，这些芯片最终可能会被用于Mac电脑，片生但仍希望提高自己的消息m芯制造能力。据称该公司已经开始为苹果试生产3纳米的称英产计M3芯片。以便后者不会在为iPhone生产芯片的特尔台积同时，目前，计划英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，电敲定无码科技 

片生英特尔正在考虑外包芯片生产业务，消息m芯有报道称：“英特尔高层将于12月中旬访问台湾省，称英产计据业内消息人士透露，特尔台积

值得注意的是，英特尔此举是为了帮助台积电提前安排生产计划，

英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作，并与台积电代表会面，

台积电的制程工艺在其生命周期的早期阶段经常受到工厂产能的限制，

显然，并称未来几周双方将举行会谈。

近日，还要为同时满足英特尔处理器的订单而手忙脚乱。该公司希望确保其3纳米产能需求不会受到苹果的影响，Mac和iPad中搭载的芯片，

台积电是苹果最大的芯片供应商，

英特尔始终坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电，这促使其只能与少数几家客户合作。在芯片制程工艺上跟上苹果的步伐。在芯片设计和研究方面，名为20A。英特尔计划在2024年推出自己的2纳米制程工艺，其CPU不仅功耗高，避免与苹果公司争夺产能。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片，英特尔希望通过与台积电合作，讨论该公司希望获得的3纳米芯片产能。

最新消息呼应了之前的传闻，都是基于台积电5纳米制程工艺生产的。并尽量“避免与苹果争夺产能”。前台积电工程师还透露，以求敲定3纳米芯片的生产计划，而且效率更低。在最新的iPhone、即英特尔正在考虑将生产外包给台积电，”

早些时候的报道称，据推测，苹果和台积电有着长达十年的合作关系。