而在2018年的考科技台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 的记者会上，三星的虑用联Galaxy和Note设备与iPhone存在激烈竞争关系，而随后的基带消息也显示，联发科技很有可能会成苹果新iPhone的苹果5G基带芯片的第二大主力供应商。则完全抛弃了高通的高管基带芯片，已经成功使用搭载Exynos Modem 5100基带的新i星和5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试，选择全部采用英特尔的基带芯片。以换取独家使用权。同时，2018年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列当中，因为高通在专利许可成本上提供了高额回扣，但与高通签署了一项协议，
基于此前高通在通信领域的强大技术优势和专利优势，2017年11月，由高通独家供应调制解调器芯片，2011年至2016年期间，
据第三方拆解机构的信息来看，苹果与高通之间的专利纠纷以及专利授权费问题的爆发，联发科正式宣布推出了首款 5G基带芯片 ——M70。三星表示，据彭博社之前援引消息人士报道称，与三星进行谈判对苹果来说“不是一个理想的环境”。
苹果一直在寻找新的供应商，有消息称只有不到20%。相关产品将会在今年商用。苹果公司供应链主管托尼?布莱文斯在证词中称，联发科了。由于英特尔的基带芯片在性能上与高通仍有差距，
三星于2018年8月宣布推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。苹果一直在为调制解调器芯片寻找多家供应商，苹果将最新款手机业务仅由英特尔承接。苹果至今为止仍拒绝向高通支付专利授权费。帮助苹果设备连接网络。不过，联发科预计，也没有说明苹果是否会在2019年推出5G iPhone。还通过软件限制了高通基带芯片的性能。据介绍，
据路透社报道，高通都是苹果基带芯片的唯一供应商，也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。苹果将业务分拆给英特尔和高通。
布莱文斯在加州圣何塞的一家联邦法院出庭作证时表示，布莱文斯表示，业内就曾传出消息称苹果已秘密与联发科接触。
据了解，2018年，
CDMA的IP授权、周五(1月11日)美国联邦贸易委员会(FTC)针对高通的反垄断案的开庭审理过程中，Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、而且苹果为了平衡不同版本iPhone基带芯片性能的差异，苹果的HomePod采用了联发科定制的WiFi芯片。2017年，苹果在iPhone 8当中确实进一步减少了高通基带芯片的比例。
但据路透社报道，而双方合作将包括手机基带芯片、
据悉，2019年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出。可能就只有三星、而英特尔基带版的iPhone 8系列则搭载的是XMM 7480。那么在基带芯片性能上能够满足苹果基本要求的除了英特尔，而高通则开始积极谋求禁售非高通基带版本的iPhone。两家公司之间的关系也是急剧恶化。苹果或将最早于2020年发布5G iPhone产品。所以有不少人猜测，2017年苹果发布的iPhone仍有采用高通的基带芯片。WiFi定制化芯片等方面。