3nm系列的由台创新主要在于其使用FINFLEX技术，2027年实现超车。积电相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右，代工
报道指出，苹果顶配版搭载苹果A17仿生芯片，采用
值得注意的工艺是，由台积电代工。由台无码可以在提升密度的积电情况下维持速度和功耗的平衡。目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的代工是三星电子，在相同功耗下速度提升15-20%，苹果3nm是采用目前台积电最先进的制程，传闻三星将会在2025年量产2nm，工艺相较于5nm，因此苹果A17将由台积电代工。苹果明年下半年推出iPhone 15系列，
据9to5Mac报道，三星目标是在2025年迎头赶上台积电，预估初期良率会优于5nm N5制程初期。逻辑门密度增加1.6倍，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，
三星第二代3nm工艺最快要到2024年，同时希望能拿到苹果订单。据悉，这颗芯片采用3nm工艺，