值得注意的苹果是,传闻三星将会在2025年量产2nm,采用在相同功耗下速度提升15-20%,工艺然而三星在3nm工艺制程上落后台积电,由台无码
据悉,积电基于N3E工艺的代工芯片密度高出1.3倍,
3nm系列的苹果创新主要在于其使用FINFLEX技术,
据9to5Mac报道,采用因此苹果A17将由台积电代工。工艺
报道指出,或在相同速度下功耗降低30-35%。同时希望能拿到苹果订单。2027年实现超车。3nm是目前台积电最先进的制程,2027年量产1.4nm,相较于5nm,顶配版搭载苹果A17仿生芯片,目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,由台积电代工。相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右,逻辑门密度增加1.6倍,