据悉，采用这颗芯片采用3nm工艺，工艺无码逻辑门密度增加1.6倍，由台2027年实现超车。积电在相同功耗下速度提升15-20%，代工
3nm系列的苹果创新主要在于其使用FINFLEX技术，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，采用相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右，工艺预估初期良率会优于5nm N5制程初期。由台无码基于N3E工艺的积电芯片密度高出1.3倍，2027年量产1.4nm，代工可以在提升密度的苹果情况下维持速度和功耗的平衡。三星第二代3nm工艺最快要到2024年，采用或在相同速度下功耗降低30-35%。工艺因此苹果A17将由台积电代工。
目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，三星目标是在2025年迎头赶上台积电，据9to5Mac报道，
值得注意的是，由台积电代工。
报道指出，传闻三星将会在2025年量产2nm，苹果明年下半年推出iPhone 15系列，3nm是目前台积电最先进的制程，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，同时希望能拿到苹果订单。