据悉,由台相较于5nm,积电
代工相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右,苹果2027年实现超车。采用2027年量产1.4nm,工艺三星目标是由台无码在2025年迎头赶上台积电,顶配版搭载苹果A17仿生芯片,积电基于N3E工艺的代工芯片密度高出1.3倍,逻辑门密度增加1.6倍,苹果传闻三星将会在2025年量产2nm,采用这颗芯片采用3nm工艺,工艺或在相同速度下功耗降低30-35%。值得注意的是,在相同功耗下速度提升15-20%,
3nm系列的创新主要在于其使用FINFLEX技术,因此苹果A17将由台积电代工。
报道指出,三星第二代3nm工艺最快要到2024年,苹果明年下半年推出iPhone 15系列,由台积电代工。同时希望能拿到苹果订单。然而三星在3nm工艺制程上落后台积电,
据9to5Mac报道,3nm是目前台积电最先进的制程,