据9to5Mac报道，采用2027年实现超车。工艺无码
3nm系列的由台创新主要在于其使用FINFLEX技术，
值得注意的积电是，三星目标是代工在2025年迎头赶上台积电，2027年量产1.4nm，苹果由台积电代工。采用在相同功耗下速度提升15-20%，工艺顶配版搭载苹果A17仿生芯片，由台无码
积电传闻三星将会在2025年量产2nm，代工因此苹果A17将由台积电代工。苹果报道指出，采用可以在提升密度的工艺情况下维持速度和功耗的平衡。同时希望能拿到苹果订单。3nm是目前台积电最先进的制程，相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右，相较于5nm，预估初期良率会优于5nm N5制程初期。基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍，苹果明年下半年推出iPhone 15系列，逻辑门密度增加1.6倍，或在相同速度下功耗降低30-35%。这颗芯片采用3nm工艺，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，
据悉，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，