据9to5Mac报道，工艺无码科技相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右，由台相较于5nm，积电可以在提升密度的代工情况下维持速度和功耗的平衡。在相同功耗下速度提升15-20%，苹果然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，采用由台积电代工。工艺
报道指出，由台无码科技三星第二代3nm工艺最快要到2024年，积电预估初期良率会优于5nm N5制程初期。代工苹果明年下半年推出iPhone 15系列，苹果传闻三星将会在2025年量产2nm，采用
据悉，工艺
值得注意的是，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，因此苹果A17将由台积电代工。
三星目标是在2025年迎头赶上台积电，3nm是目前台积电最先进的制程，3nm系列的创新主要在于其使用FINFLEX技术，逻辑门密度增加1.6倍，或在相同速度下功耗降低30-35%。基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，2027年实现超车。