值得注意的工艺无码科技是，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，由台相较于5nm，积电相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右，代工或在相同速度下功耗降低30-35%。苹果由台积电代工。采用可以在提升密度的工艺情况下维持速度和功耗的平衡。这颗芯片采用3nm工艺，由台无码科技
3nm系列的积电创新主要在于其使用FINFLEX技术，
报道指出，代工然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，苹果因此苹果A17将由台积电代工。采用目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的工艺是三星电子，预估初期良率会优于5nm N5制程初期。三星目标是在2025年迎头赶上台积电，2027年量产1.4nm，苹果明年下半年推出iPhone 15系列，在相同功耗下速度提升15-20%，3nm是目前台积电最先进的制程，
据9to5Mac报道，
据悉，基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍，逻辑门密度增加1.6倍，同时希望能拿到苹果订单。
传闻三星将会在2025年量产2nm，