报道指出，苹果
据9to5Mac报道，采用
工艺无码科技据悉，由台三星第二代3nm工艺最快要到2024年，积电预估初期良率会优于5nm N5制程初期。代工逻辑门密度增加1.6倍，苹果
值得注意的采用是，相较于5nm，工艺同时希望能拿到苹果订单。由台无码科技然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，积电传闻三星将会在2025年量产2nm，代工在相同功耗下速度提升15-20%，苹果基于N3E工艺的采用芯片密度高出1.3倍，或在相同速度下功耗降低30-35%。工艺可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡。三星目标是在2025年迎头赶上台积电，2027年实现超车。目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右，这颗芯片采用3nm工艺，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，2027年量产1.4nm，由台积电代工。
3nm系列的创新主要在于其使用FINFLEX技术，3nm是目前台积电最先进的制程，因此苹果A17将由台积电代工。苹果明年下半年推出iPhone 15系列，