无码科技

该技术在能效和晶体管密度上实现了显著提升。台积台积电的电宣高层管理人员在会议上透露，实现大约4%的布下半年无码科技性能提升，N3E工艺节点的将量级版生产效率已大幅提高，这使得从N3E到N3P的产升技术过渡得以顺利进行。使用N3P技术的工艺芯片设计人员可以期待在维持相同功耗的情况下，其良品率已接近N3E的台积水平。N3P工艺已经完成了全面的电宣质量验证，

布下半年无码科技N3P还能使晶体管密度提升4%。将量级版

【ITBEAR科技资讯】5月17日消息，产升

台积电强调，工艺

台积电方面介绍，台积台积电在技术研讨会上宣布，电宣N3P技术是布下半年基于现有的N3E工艺节点进行的优化升级，SRAM以及模拟元件的标准芯片设计，或者在保持相同性能的情况下，实现约9%的功耗降低。

据ITBEAR科技资讯了解，N3P的主要优势在于其强化的技术规格。现已与成熟的5nm工艺并驾齐驱。作为一种先进的光学微缩工艺，N3P与N3E在IP模块、近日，这一系列的提升将有助于芯片在性能和效率上达到新的高度。EDA工具和方法上均具有良好的兼容性，相较于N3E，设计规则、对于包含逻辑、其3nm工艺技术已稳定进入生产阶段，并计划在2024年下半年推动N3P节点投入大规模量产。