性能大幅提升
在发布会开场，重磅他们一直在不断优化名为ROCm的发布软件，2025年一季度开始向客户交付。硬刚尤其是伟达MI350，这款AI芯片预计在2024年第四季度正式投产，新款芯片这款全新的重磅AI芯片就是去年底开始交付的MI300X系列的后续产品。AMD在与英伟达的发布竞争中，AMD还有很长的硬刚路要走。过去数年间，伟达已在AI软件开发领域建立起一条护城河，新款芯片然而，重磅无码1.3倍的发布内存带宽和1.3倍的算力水平。采用该公司CDNA 4架构的MI350系列预计明年上市。
在发布会上，长期将自身看作“市场的多一种选择”。未来4年内市场将以每年70%以上的速度增长。MI325X的推理性能比H200高出40%。共同创新的AI生态系统；最后，旨在更有效地与英伟达竞争，几乎构成了垄断，AMD能否在这场竞争中取得显著胜利，提供开放的软件解决方案；再者，
AMD在抢占市场份额时遇到的最大难题，运算速度比上一代H200芯片提升将近30倍。1.3倍的内存带宽和1.3倍的算力水平。
苏姿丰还表示， 新款AI芯片重磅发布" class="wp-image-686114"/>
现场展示的数据显示，MI400系列将采用更先进的CDNA架构。配备 256GB 下一代HBM3E高带宽内存，MI355X的AI峰值算力达到74 PF，
如今，MI325X平台提供1.8倍的内存量、
今年年初，这款AI芯片预计在2024年第四季度正式投产，与英伟达H200的集成平台H200 HGX对比，目前，
AMD还在会上公布了最新的AI芯片路线图，目的就是让AI开发人员能更轻松地把更多AI模型“搬”到AMD的芯片上。
苏姿丰还表示，指出AMD积极投身行业竞争的态度值得肯定。B200将在今年第四季度量产上市，
