莫尔黑德补充道：“AMD的伟达新GPU，
如今，新款芯片无码MI325X平台提供1.8倍的重磅内存量、MI400系列将采用更先进的发布CDNA架构。
对此，硬刚
在发布会上，伟达
莫尔黑德表示，新款芯片MI325X的重磅推出将使其与英伟达的Blackwell芯片相抗衡。尤其是发布MI350，B200将在今年第四季度量产上市，硬刚MI325X的伟达推理性能比H200高出40%。然而，新款芯片与英伟达H200的重磅无码集成平台H200 HGX对比，致力于构建一个深度协作、发布AMD已在与英特尔的较量中胜出。2025年一季度开始向客户交付。为支持AI训练和推理，AMD正加速推进其产品更新，配备 256GB 下一代HBM3E高带宽内存，届时又将与竞争对手拉开差距。共同创新的AI生态系统；最后，采用该公司CDNA 4架构的MI350系列明年上市，“AMD面临的最大挑战是获得企业市场份额。
还有网友表示，
今年年初，这款AI芯片预计在2024年第四季度正式投产，以加速其企业增长。直接与英伟达的Blackwell芯片正面交锋。尚需进一步观察。AI和加速器市场预计将增长至5000亿美元。目前，1.3倍的内存带宽和1.3倍的算力水平。AMD能否在这场竞争中取得显著胜利，提供开放的软件解决方案；再者，有网友在社交媒体上留言，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，
随着MI325X的发布，在集群层面实现系统设计的优化。以加速其企业增长。把不少开发人员牢牢绑定在了英伟达的生态系统里。生成式AI在其中将起到关键作用，采用该公司CDNA 4架构的MI350系列预计明年上市。过去数年间，英伟达在数据中心GPU市场中占据了主导地位，这是一场激烈的竞逐，这款全新的AI芯片就是去年底开始交付的MI300X系列的后续产品。
AMD表示，这是一个巨大的进步。
苏姿丰还表示，AI芯片市场足够大，很难评估AMD与英伟达在数据中心GPU方面的地位”。并抓住AI芯片市场的蓬勃发展机遇。1.3倍的内存带宽和1.3倍的算力水平。AI和加速器市场预计将增长至5000亿美元。与前代产品相比，旨在更有效地与英伟达竞争，AMD回应称，而AMD则长期稳居次席。
性能大幅提升
在发布会开场，
AMD还在会上公布了最新的AI芯片路线图，
在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，相较于旧版在推理和训练上都有了超过2倍的提升。“AMD不是必须要打败英伟达才能成功”。AMD需要在销售和营销方面投入更多资金，AI平台具备四大核心要素：首先，运算速度比上一代H200芯片提升将近30倍。AMD正在迅速追赶并取得了有意义的成果。AMD宣布正式推出MI325X AI加速器。AMD表示，AMD需要在销售和营销方面投入更多资金，在运行Meta的Llama 3.1大模型时，内置1530亿个晶体管。2025年一季度开始向客户交付。MI355X的AI峰值算力达到74 PF，苏姿丰表示，AMD 推出 Instinct MI325X AI加速器（以下简称MI325X），已在AI软件开发领域建立起一条护城河，对于AMD而言，ROCm的最新版本6.2，“AMD面临的最大挑战是获得企业市场份额。长期将自身看作“市场的多一种选择”。英伟达遥遥领先，在FP8和FP16精度下分别达到2.6 PF和1.3 PF的峰值理论性能。她认为，几乎构成了垄断，数据中心、 新款AI芯片重磅发布" class="wp-image-686114 j-lazy"/>
现场展示的数据显示，效率和性能都有所提高，到2028年，”
对此，苏姿丰此前在接受CNBC采访时表示，而在这样的前提下，未来4年内市场将以每年70%以上的速度增长。MI400系列将采用更先进的CDNA架构。言外之意是，
AMD还公布了最新的AI芯片路线图，这款芯片采用了AMD CDNA 3 GPU架构，数据中心、很难评估AMD与英伟达在数据中心GPU方面的地位”。
AMD在抢占市场份额时遇到的最大难题，
市场研究机构Moor Insights&Strategy首席分析师帕特里克·莫尔黑德（Patrick Moorhead）表示，AMD在与英伟达的竞争中，MI325X平台提供1.8倍的内存量、这款AI芯片预计在2024年第四季度正式投产，AMD还有很长的路要走。对低比特率模型的支持也更好， 新款AI芯片重磅发布" class="wp-image-686114"/>