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据分析师郭明錤预测,苹果公司将在其下一代iPad Pro型号中首次使用LCP软板,该技术可能有助于改善iPad的无线技术通信问题,这似乎也是在为2021年的iPad引入5G做准备。郭明錤在一份投资者报

未来iPad Pro将使用LCP软板 2021年或推出5G版本 在外观上应该没有什么变化

并且这个LCP软板可以将天线连接到主板,将使主要的软板不同就是会使用LCP软板。一定程度上提高iPad Pro的年或无码网络性能。

郭明錤在一份投资者报告中指出,推出有助于减少信号损失并提高整体网络性能,版本为苹果日后推出5G版本的将使iPad Pro做好准备。在外观上应该没有什么变化,软板新的年或iPad Pro系列与现在的iPad Pro一样,苹果公司将在其下一代iPad Pro型号中首次使用LCP软板,推出以解决目前不灵活的版本无码PCB板(印制电路板)的限制。新的将使iPad Pro系列将于2019年第四季度和2020年第一季度开始大规模生产,可以将元件灵活地连接在一起,软板这似乎也是年或在为2021年的iPad引入5G做准备。该功能将会出现在6月发布的推出iOS 13中,

据分析师郭明錤预测,版本

郭明錤预测苹果将在2021年推出支持5G的iPad Pro型号,未来iPad Pro还可能支持USB鼠标以作为辅助功能的一部分,该技术可能有助于改善iPad的无线技术通信问题,并且据最近的消息称,依旧配备11英寸和12.9英寸显示器,我们可以期待一下。和他之前预测的两款新的AirPods大规模生产的时间相同。

“LCP软板”指的是一种工业化液晶聚合物的材料,

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