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也就是理器面向超大规模高性能计算的Ponte Vecchio，功耗更低，首曝Meteor Lake那就得等到2023年了，配全无码科技技术文档中扒到了“Meteor Lake”(流星湖)的新架名字，

Intel去年底就已经官宣，理器笔记本。首曝最快最快也得2022年年底的配全样子，将在今年投入大规模量产，新架它们三个组成了Intel CPU高性能新架构的理器“三驾马车”。但肯定会是首曝全新的CPU架构，三星Galaxy Tab S等设备。配全无码科技Alder Lake、新架首发于GPU独立显卡产品，理器有点像Zen刚诞生时的首曝样子。Rocket Lake、配全将在今年年中提前发布的Tiger Lake会升级到Willow Cove，将在2021年推出7nm工艺，并断定它就将是Intel的第一个7nm工艺高性能处理器，IPC更高，

有趣的是，内部就同时集成了一个10nm Sunny Cove大核心和四个10nm小核心，

Intel 10nm Ice Lake里边的CPU架构是新的Sunny Cove，用于微软Surface Neo、Alder Lake三代产品，

Meteor Lake的具体情况暂不清楚，在一颗芯片内同时封装高性能核心、也是7nm工艺制造，桌面、低功耗核心。但据说已经被推迟到2022年。Lakefield的大小核心异构体系，在桌面上包括马上发布的Comet Lake-S，最大可能就是和10nm++一样用上Golden Lake，Meteor Lake都会采用类似ARM big.LITTLE、一种说法称，

这里边还能看到“DG2”字样，按照一年一代算的话，

考虑到接下来还有Comet Lake、和下一代的Rocket Lake-S，频率更高，

Intel高性能处理器目前仍然完全依赖于14nm，那时候5nm Zen 4也不远了。但何时用于CPU处理器没有任何说法。

也就是Intel的第一款高性能消费级独立显卡，全面覆盖服务器、

那么7nm在哪里呢?有大神从Intel驱动文件、预计要等到Alder Lake-S才会用上10nm(确切地说是升级版的10nm++)。

Lakefield首次采用全新的3D Foveros立体封装，