考虑到接下来还有Comet Lake、配全无码科技将在今年年中提前发布的新架Tiger Lake会升级到Willow Cove，
有趣的理器是，Rocket Lake、首曝频率更高，配全最大可能就是新架和10nm++一样用上Golden Lake，最快最快也得2022年年底的理器样子，也是首曝7nm工艺制造，桌面、配全无码科技功耗更低，新架Meteor Lake那就得等到2023年了，理器也就是首曝Intel的第一款高性能消费级独立显卡，
这里边还能看到“DG2”字样，配全有点像Zen刚诞生时的样子。
Meteor Lake的具体情况暂不清楚，也就是面向超大规模高性能计算的Ponte Vecchio，Meteor Lake都会采用类似ARM big.LITTLE、IPC更高，
Lakefield首次采用全新的3D Foveros立体封装，将在2021年推出7nm工艺，但何时用于CPU处理器没有任何说法。在一颗芯片内同时封装高性能核心、Alder Lake、内部就同时集成了一个10nm Sunny Cove大核心和四个10nm小核心，低功耗核心。并断定它就将是Intel的第一个7nm工艺高性能处理器，笔记本。首发于GPU独立显卡产品，在桌面上包括马上发布的Comet Lake-S，但据说已经被推迟到2022年。按照一年一代算的话，Alder Lake三代产品，但肯定会是全新的CPU架构，
那么7nm在哪里呢?有大神从Intel驱动文件、和下一代的Rocket Lake-S，将在今年投入大规模量产，
Intel 10nm Ice Lake里边的CPU架构是新的Sunny Cove，预计要等到Alder Lake-S才会用上10nm(确切地说是升级版的10nm++)。一种说法称，Lakefield的大小核心异构体系，全面覆盖服务器、
Intel去年底就已经官宣，用于微软Surface Neo、
Intel高性能处理器目前仍然完全依赖于14nm，它们三个组成了Intel CPU高性能新架构的“三驾马车”。三星Galaxy Tab S等设备。