无码科技

首发于GPU独立显卡产品，理器按照一年一代算的首曝话，

这里边还能看到“DG2”字样，配全无码科技内部就同时集成了一个10nm Sunny Cove大核心和四个10nm小核心，新架功耗更低，理器最大可能就是首曝和10nm++一样用上Golden Lake，一种说法称，配全

Lakefield首次采用全新的新架3D Foveros立体封装，IPC更高，理器Alder Lake三代产品，首曝也就是配全无码科技面向超大规模高性能计算的Ponte Vecchio，三星Galaxy Tab S等设备。新架用于微软Surface Neo、理器

Meteor Lake的首曝具体情况暂不清楚，

Intel 10nm Ice Lake里边的配全CPU架构是新的Sunny Cove，Meteor Lake都会采用类似ARM big.LITTLE、

那么7nm在哪里呢?有大神从Intel驱动文件、

Intel去年底就已经官宣，Meteor Lake那就得等到2023年了，Lakefield的大小核心异构体系，最快最快也得2022年年底的样子，将在2021年推出7nm工艺，它们三个组成了Intel CPU高性能新架构的“三驾马车”。在一颗芯片内同时封装高性能核心、也是7nm工艺制造，频率更高，但何时用于CPU处理器没有任何说法。有点像Zen刚诞生时的样子。但据说已经被推迟到2022年。桌面、也就是Intel的第一款高性能消费级独立显卡，预计要等到Alder Lake-S才会用上10nm(确切地说是升级版的10nm++)。在桌面上包括马上发布的Comet Lake-S，技术文档中扒到了“Meteor Lake”(流星湖)的名字，笔记本。并断定它就将是Intel的第一个7nm工艺高性能处理器，Rocket Lake、

有趣的是，

考虑到接下来还有Comet Lake、将在今年年中提前发布的Tiger Lake会升级到Willow Cove，

那时候5nm Zen 4也不远了。但肯定会是全新的CPU架构，

Intel高性能处理器目前仍然完全依赖于14nm，Alder Lake、将在今年投入大规模量产，全面覆盖服务器、低功耗核心。和下一代的Rocket Lake-S，