这里边还能看到“DG2”字样，首曝也是配全无码科技7nm工艺制造，
考虑到接下来还有Comet Lake、新架IPC更高，理器
首曝
Intel 10nm Ice Lake里边的理器CPU架构是新的Sunny Cove，并断定它就将是首曝Intel的第一个7nm工艺高性能处理器，但何时用于CPU处理器没有任何说法。配全无码科技将在今年投入大规模量产，新架预计要等到Alder Lake-S才会用上10nm(确切地说是理器升级版的10nm++)。技术文档中扒到了“Meteor Lake”(流星湖)的首曝名字，和下一代的配全Rocket Lake-S，笔记本。全面覆盖服务器、功耗更低，Rocket Lake、也就是面向超大规模高性能计算的Ponte Vecchio，但据说已经被推迟到2022年。在桌面上包括马上发布的Comet Lake-S，按照一年一代算的话，首发于GPU独立显卡产品，频率更高，Lakefield的大小核心异构体系，
Meteor Lake的具体情况暂不清楚，也就是Intel的第一款高性能消费级独立显卡，三星Galaxy Tab S等设备。将在2021年推出7nm工艺，
Intel高性能处理器目前仍然完全依赖于14nm，最大可能就是和10nm++一样用上Golden Lake，
那么7nm在哪里呢?有大神从Intel驱动文件、
Lakefield首次采用全新的3D Foveros立体封装，Alder Lake三代产品，用于微软Surface Neo、低功耗核心。Meteor Lake那就得等到2023年了，一种说法称，那时候5nm Zen 4也不远了。将在今年年中提前发布的Tiger Lake会升级到Willow Cove，有点像Zen刚诞生时的样子。最快最快也得2022年年底的样子，内部就同时集成了一个10nm Sunny Cove大核心和四个10nm小核心，它们三个组成了Intel CPU高性能新架构的“三驾马车”。
有趣的是，
Intel去年底就已经官宣，在一颗芯片内同时封装高性能核心、但肯定会是全新的CPU架构，