三星高管Jin Kim 本周在Hot Chips会议上表示，星告显采用包括FinFET在内的诉两新工艺制造。然后将图形通过英伟达NVLink或PCI-Express 4.0等更快的年后无码科技连接技术发送给内存、三星支持GDDR6，样都虽然能耗低，星告显并推动新型显存的诉两开发。部分基于英伟达Pascal和AMD Polaris架构的年后最新显卡芯片，GDDR6将是样都一种更快和更节能的显存。对手美光支持GDDR5X。星告显新显存通常需要相当长一段时间才能上市销售，诉两高于GDDR5的年后无码科技10Gbps。英伟达GeForce GTX1080显卡采用GDDR5X显存。样都
Computerworld表示，星告显将于2018年被应用在显卡中。诉两
很显然，年后三星还支持HBM。
采用HBM和其他新型显存的显卡价格仍然相当高。显卡需要针对新显存重新设计，HBM 和GDDR5X等新型显存，可以应用在低价显卡中。显卡数据传输速率也在提升，对更高性能的要求已经在改变着显卡。
据Computerworld网站报道，
虚拟现实和游戏等应用对显卡要求相当高。
Computerworld称，推动了对速度更快显存的需求。因此上述估计可能过于激进。
虽然三星计划2018年GDDR6将被应用在显卡中，Oculus Rift和HTC的Vive等虚拟现实头盔只支持高端显卡。
HBM和GDDR6等新型显存面向这类新发布的显卡芯片，这都需要时间。显卡由GDDR5换用GDDR6或GDDR5X，
元器件需要认证和测试，中央处理器和存储设备。GDDR5显存则面向采用老旧制造工艺的显卡芯片。更快的显存有助于显卡更快地处理图形，虚拟现实和游戏在改变PC的生产，已经被应用在AMD和英伟达新发布的显卡中。GDDR6数据传输速率为14Gbps，GDDR6将有助于提高显卡的性能。比换用HBM更容易。大多数显卡使用的GDDR5显存后续产品——GDDR6，芯片制造技术的发展也为新显存制造了需求。但GDDR 6——与GDDR5相似，