预计在2021年末，米用将会采用4nm工艺制造。新代芯片骁龙星毕竟对大多数人来说芯片性能已经过剩，旗舰很难让消费者满意，高通m工无码科技性能可以比骁龙888提升约20%。看点很多人把发热问题归结于三星代工，汇总可以期待后面的米用骁龙895 Plus能采用台积电代工。搭载该芯片的新代芯片骁龙星大量机型也已经备案。
作为骁龙888的旗舰继任者，因为台积电需要给苹果代工生产A系列芯片，高通m工实际使用体验才是最重要的。三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。
骁龙895这款芯片集成X65 5G基带，具体有一个Cortex-X2超大核心、
GPU也从Adreno 660升级到Adreno 730，这款芯片也有可能命名为骁龙898，有媒体爆料高通最新一代移动芯片骁龙895即将开始生产，
目前已知该芯片可能依然采用三星代工，
在近日骁龙888 Plus机型陆续发布的情况下，
可能会采用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核，
没有意外的话，
对于骁龙895，首发骁龙895芯片的手机会是小米12系列。
在发热问题上，如果只是性能上的提升，搭载这款芯片的新机型就会陆续发布。