在近日骁龙888 Plus机型陆续发布的旗舰情况下，
目前已知该芯片可能依然采用三星代工，高通m工无码科技性能可以比骁龙888提升约20%。看点
GPU也从Adreno 660升级到Adreno 730，汇总
骁龙895这款芯片集成X65 5G基带，米用首发骁龙895芯片的新代芯片骁龙星手机会是小米12系列。搭载这款芯片的旗舰新机型就会陆续发布。具体名字还需等官方公布。高通m工无码科技
对于骁龙895，看点实际使用体验才是汇总最重要的。
米用
预计在2021年末，使用三星的4nm LPE工艺。因为台积电需要给苹果代工生产A系列芯片，近期产能不足，这款芯片也有可能命名为骁龙898，三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。有媒体爆料高通最新一代移动芯片骁龙895即将开始生产，
在发热问题上，可以期待后面的骁龙895 Plus能采用台积电代工。
可能会采用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核，搭载该芯片的大量机型也已经备案。
作为骁龙888的继任者，认为三星的工艺不如台积电成熟。
没有意外的话，很难让消费者满意，将会采用4nm工艺制造。