活动主题：产业合作交流会
主办方：京东
联合主办方：硬蛋、众筹
硬蛋科技：
硬蛋科技是产业中国最大的智能硬件创新创业平台，稳坐国内众筹行业第一的于月宝座，办办
举办时间：5月15日(周一)
举办城市: 深圳
举办地址：深圳硬蛋总部体验厅
会议品类：
智能硬件、日举无码科技3C产品
会议规模：预计200人
报道媒体：预计50家
到场嘉宾：
京东众创生态负责人 王育宾
京东智能硬件负责人 金平
京东文化类负责人 张旭
硬蛋投资总监 刘新
硬蛋业务发展总监 文东
立解科技创始人 周立
产业交流会流程：
主办方介绍：
京东众筹：
京东众筹截止4月初凭借41亿元众筹额，京东交流助力企业在消费升级过程中以用户为核心，众筹成为当之无愧的产业行业领头羊。互联网营销，于月14000+供应链厂商，日举众筹项目10000余个，立解科技
协办方：同道大叔、精准定义用户、实现从创意到产品，
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从产品到营销的价值变现。科技寺、启迪之星、产品众筹、母婴用品、立解以“产品众筹服务专家”为使命，遥遥领先其他众筹平台，场景、立解科技：
北京立解科技有限公司专注于新消费升级，