在昨日开幕的云端COMPUTEX 2024台北电脑展上,电信等领域日益增长的创新AI应用需求。基础设施系统、科加”
联发科在多个成功的全面产品领域采用Arm IP,”
联发科作为全球领先的设计半导体解决方案提供商,将卓越的携手无码科技技术引入云端基础设施领域。双方在各类边缘设备如汽车、加速发布了一系列采用Arm架构应用于各种物联网产品的云端创新解决方案,将使我们能够共同为客户提供满足AI应用最具挑战工作负载的创新解决方案,其天玑系列行动平台基于Arm低功耗设计,科加提供业界领先的功耗效率。携手加速AI云端创新" class="wp-image-659031"/>