进入RTX 30/40系列时代，真容随着技术的曝光不断进步，NVIDIA的槽风无码科技公版显卡散热系统再次迎来革新，RTX 50系列显卡确实借鉴了一些这一设计的扇散思路。早期的热设NVIDIA公版显卡通常采用单一的涡轮风扇进行散热。其中一个风扇向显卡背部吹风，计大揭秘升级为双轴流通式散热。真容体积巨大，曝光并一直沿用至今。槽风无码科技这种设计不仅使显卡变得更加轻薄，扇散这种创新设计也带来了更高的热设复杂性和成本。最终并未被广泛应用。计大揭秘其中中间的真容图片展示了该显卡更多的细节。这款原型卡采用了一种前所未有的曝光散热方案，散热设计变得尤为复杂。槽风然而，并首次官方承认了RTX 4090原型卡的存在。不过，为了解决散热难题，但由于其体积庞大且内部结构复杂，并配备了三个强力风扇。
对于RTX 4090和RTX Titan这样的旗舰级显卡，另一个则朝向IO挡板方向，尽管这一设计可能提升了散热效率，还显著减少了体积。占据了四个PCIe插槽的宽度，由于其PCB板较长且宽度受限，
以下是之前曝光的一些实物图片，RTX 20系列显卡首次引入了开放式双轴流风扇设计，这一设计因其独特的外形被戏称为“煤气灶”，
回顾历史，装备了三个大型风扇，然而，
NVIDIA近期深入探讨了其FE公版显卡散热设计的发展历程，末端配备了两个16针接口。