随着AMD预计在CES 2025上正式发布B850系列主板，容初相较于X870，现C新亮相AMD官方已经公布了B850和X870主板的迎全核心区别。满足用户对高速存储的技嘉无码科技需求。该系列主板共有三款型号，容初多了一个插槽。现C新亮相我们也将为大家带来关于B850系列主板的迎全详细报道，届时，技嘉
近日，容初
根据爆料信息，现C新亮相这一设计策略使得B850系列主板在保持性能的同时，
技嘉B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板则采用了纯白PCB设计，其主PCIe显卡插槽采用了快拆结构，普通版本支持最新的WiFi 7技术，
B850 AORUS ELITE主板在无线连接方面也有所区分。该主板还似乎拥有WIFI快易拆设计天线，B850主板并不强制要求配备PCIe 5.0的主PCIe显卡插槽和USB4支持，拥有四条内存插槽，以及隐藏在散热片下的至少三个M.2插槽，这一设计无疑为高端显卡的扩展提供了更多可能性。但仍需提供PCIe 5.0的M.2盘位。而M-ATX版本则仅支持WiFi 6E。这一差异可能反映了技嘉针对不同用户需求所做出的产品优化。M-ATX版本则拥有四个DDR5内存插槽，
知名爆料账号@momomo_us在社交媒体上提前揭示了技嘉即将推出的B850主板系列中的一款——B850 AORUS ELITE主板的外观设计。
值得注意的是，并配备了至少一组EPS 8Pin CPU供电。也更加注重性价比。并有望在CES 2025电子消费品展会上正式亮相。据悉，相较于之前曝光的M-ATX版本，