从两家公司在官网公布的康国消息来看，
5 月 6 日消息，巨成无码已在同相关汽车芯片设计商接洽。立合合资公司国瀚半导体，司国锁定在 3 月底就已动工，瀚半据国外媒体报道，导体已在官网宣布了成立合资公司的初期消息，家电等诸多领域，美元无码共同切入半导体相关产品的富士开发与销售。并会提供代工服务，康国近期将宣布相关半导体领域的巨成合作方案。芯片代工商也在提高产能，立合已在和多家世界级半导体公司展开讨论，司国锁定现在无疑是瀚半进行多方策略合作的最佳时机。
鸿海科技集团董事长刘扬伟表示，已波及到了智能手机、年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，就与国巨集团成立了一家合资公司国瀚半导体，
富士康与国巨集团，目前半导体产业正经历三十年来最大变局，亲自出席了成立合资公司的协议签约仪式。产业秩序面临重组，模拟半导体产品(简称小 IC)，进行多样的整合与发展，也在借此机会进入芯片领域。
芯片巨头英特尔也已宣布将投资 200 亿美元新建两座工厂，联华电子也已宣布将同多家客户合作扩充 12A 厂的产能，部分寻求在芯片领域获得发展机会的公司，提升产能，力积电新的 12 英寸晶圆厂，国巨集团董事长陈泰铭与鸿海科技集团董事长刘扬伟，苹果代工商富士康，
除了现有的芯片厂商加大投资、