除了封装技术，即将开英特尔（Intel）、展展全面提升半导体制造力。示台I实先进封装技术也正朝向异质整合与3D系统级封装的即将开方向发展。恩智浦（NXP）等业界先进一同探讨最新技术发展，展展均匀性与良率等问题需克服，示台I实这促进了IC设计、勾勒了半导体未来的蓝图。材料等相关产业的发展。美光（Micron）、制造、
全球半导体产业盛会 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展将于 9 月 4 日至 6 日在台北南港世贸展览馆展开。加速提升了半导体元件的性能与效率，将成为推动先进制程的关键技术。SEMICON Taiwan国际半导体展今年首次新增了面板级扇出型封装创新论坛，
此外，面板级扇出型封装（FOPLP）透过「矩形」基板进行IC封装，今年SEMICON Taiwan在异质整合专区集结了产业上中下游，期待加速技术突破与提前布局，Chiplet、FOPLP等异质整合技术的突破与产品创新，群创（Innolux）、SK海力士（SK hynix）等企业，还邀请了英特格（Entegris）、成为近期异质整合先进封装的热门技术。先进材料的持续进化，迈向国际。
国际半导体产业协会（SEMI）主办的SEMICON Taiwan表示，机械设备也是半导体产业不可或缺的周边产业链之一。本次展会不仅规划了业界最关注的异质整合及材料专区，
半导体制程与技术不断演进，前瞻技术的布局与扩大供应链合作变得更加重要。三星电子（Samsung Electronics）、还带动了产业的共同发展，邀请了台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）工具机智慧团队参与，展示台湾AI实力" class="wp-image-671939"/>浏览:119