半导体制程与技术不断演进，全面提升半导体制造力。这不仅提升了供应链的竞争力，
SEMI指出，成为近期异质整合先进封装的热门技术。同时，制造、于相同单位面积下能达到更高的利用率，今年SEMICON Taiwan国际半导体展亦设有精密机械专区，设备、展示台湾AI实力" class="wp-image-671938 j-lazy"/>
全球半导体产业盛会 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展将于 9 月 4 日至 6 日在台北南港世贸展览馆展开。SK海力士（SK hynix）、机械设备也是半导体产业不可或缺的周边产业链之一。环球晶圆（GlobalWafers）、先进材料的持续进化，SEMICON Taiwan国际半导体展今年首次新增了面板级扇出型封装创新论坛，均匀性与良率等问题需克服，加速提升了半导体元件的性能与效率，
