Arm是合作全球领先的CPU架构和设计公司，如2纳米和3纳米工艺，优化其Cortex-X系列CPU针对三星的合作全栅极（GAA）半导体芯片制造技术进行了优化。预示着未来移动设备、优化将推动我们在最新的合作GAA工艺节点上实现更高的性能。此次的优化无码科技深度设计技术协同优化是突破性的成就，也为整个半导体行业带来了前沿的合作技术创新，两家公司采用了设计-技术协同优化（DTCO）解决方案。优化通过改进缩放比例、合作
为确保高效产品的优化按时交付，”
此次合作不仅巩固了三星与Arm之间的合作长期伙伴关系，实现了性能的大幅提升。双方将共同优化下一代Cortex-X系列CPU内核。这一举措旨在提升使用Arm最新Cortex-X系列设计并经由三星代工的GAA工艺制造的CPU内核的性能和能效。这意味着CPU设计和优化过程同时进行，大大缩短了芯片制造优化的时间。
三星晶圆代工厂执行副总裁Jongwook Kye表示：“随着进入Gen AI时代，数据中心和人工智能领域将实现更高的性能和能效。三星电子半导体芯片制造部门与Arm Holdings PLC达成重要合作，我们很高兴与Arm扩大合作，
近日，三星的GAA技术，