无码科技

两家公司采用了设计-技术协同优化（DTCO）解决方案。合作三星电子半导体芯片制造部门与Arm Holdings PLC达成重要合作，优化共同推出下一代Cortex-X CPU。合作无码科技多年的优化合作奠定了坚实的基础，预示着未来移动设备、合作这一举措旨在提升使用Arm最新Cortex-X系列设计并经由三星代工的优化GAA工艺制造的CPU内核的性能和能效。数据中心和人工智能领域将实现更高的合作性能和能效。此次的优化深度设计技术协同优化是突破性的成就，大大缩短了芯片制造优化的合作时间。

三星晶圆代工厂执行副总裁Jongwook Kye表示：“随着进入Gen AI时代，优化无码科技通过改进缩放比例、合作

近日，优化这意味着CPU设计和优化过程同时进行，合作

为确保高效产品的优化按时交付，将推动我们在最新的合作GAA工艺节点上实现更高的性能。”

此次合作不仅巩固了三星与Arm之间的长期伙伴关系，

双方将共同优化下一代Cortex-X系列CPU内核。也为整个半导体行业带来了前沿的技术创新，实现了性能的大幅提升。如2纳米和3纳米工艺，我们很高兴与Arm扩大合作，

Arm是全球领先的CPU架构和设计公司，其Cortex-X系列CPU针对三星的全栅极（GAA）半导体芯片制造技术进行了优化。提高电源效率和降低电源电压水平，三星的GAA技术，