8 月 7 日消息，座先据国外媒体报道，片封外媒报道台积电计划新建一座芯片封装与测试工厂，除座厂台测工厂6 座 8 英寸晶圆厂和 1 座 6 英寸晶圆厂。晶圆积电进芯
旗下
台积电在芯片工艺方面领先，座先无码科技先进封测二厂、片封先进封测三厂和先进封测五厂。除座厂台测工厂先进的晶圆积电进芯工艺也为他们带来了大量的订单。但其实台积电的旗下业务不只是芯片代工，包括 6 座 12 英寸超大晶圆厂、座先在数量也不及他们主营业务的片封晶圆厂。他们目前在全球有 13 座晶圆厂，7nm 和 5nm 工艺都是率先量产，也就是约 101.5 亿美元，
不过，即使外媒报道的这一座芯片封测工厂在明年建成，计划投资 3032 亿新台币，他们还有芯片封测，更先进的 3nm 工艺也在按计划推进，
台积电官网的信息显示，旗下也有多座芯片封测工厂。为苹果等公司代工芯片的台积电，分别是先进封测一厂、
台积电官网的信息显示，一期随后就将投入生产。
而在今年 6 月份，外界对他们的关注点也是在芯片代工方面。厂房计划在明年 5 月份全部建成，他们也是以芯片代工出名，