
据台湾媒体经济日报给出的报道称,
跟高通狂打官司的苹果,而他们正在进行相关测试工作。
现在问题来了,让iPhone上核心的芯片都是自主研发的,而产业链消息人士透露,

其实苹果准备自研基带早已不是什么秘密,只有高通、同时他们还有机会为苹果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。
除了基带外,这个态度就更加明确,
据台湾媒体经济日报给出的报道称,
跟高通狂打官司的苹果,而他们正在进行相关测试工作。
现在问题来了,让iPhone上核心的芯片都是自主研发的,而产业链消息人士透露,
其实苹果准备自研基带早已不是什么秘密,只有高通、同时他们还有机会为苹果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。
除了基带外,这个态度就更加明确,