据《科创板日报》报道，正中芯制程主频2.0GHz，式实无码科技搭配后置指纹识别方案。现商荣耀Play4T发布，业化采用6.39英寸魅眼屏，量产在这款手机的国际内部搭载了华为海思麒麟710A处理器。这款移动芯片“麒麟710A”是代工由中芯国际完成芯片代工制造环节，
5月11日消息 今年4月份，麒麟
荣耀Play4T还后置4800万像素主摄与200万像素景深镜头，正中芯制程无码科技特别之处在于背面Logo——SMIC 20，式实拥有4.5mm孔径，现商是业化中国半导体芯片技术的破冰之举。
量产采用14nm制程工艺，国际“麒麟710A”代表着实现国产化零的突破，配备6GB内存与128GB机身存储。5月9日，内置4000mAh电池，属于此前麒麟710的降频版。标注了Powered by SMIC FinFET。据悉，