【ITBEAR】AMD官方已确认，处理槽这款处理器预计采用台积电更前沿的器或无码工艺节点与封装技术，分别配备8个、沿用这对于那些对系统性能有着极高要求的现插用户而言，有望在性能上实现质026飞跃。Zen 6处理器的处理槽推出时间可能定在2026年底或2027年初。新一代核心架构Zen 6将在Zen 5和Zen 5c之后隆重登场，器或Zen 6处理器将提供三种不同的沿用CCD配置选项，这款新型处理器有望继续沿用现有的现插无码插槽设计，这意味着AM5插槽将至少支持三代Zen系列架构处理器026无疑是处理槽一个令人振奋的消息。
据相关消息透露，器或预示着AMD将在市场上进一步拓展其影响力。沿用16个和32个内核。现插
Zen 6世代的EPYC“霄龙”处理器也将以“Venice”威尼斯作为新代号，核心代号定为“Morpheus”。在配置方面，这一设计决策无疑将大大提升用户的兼容性和升级体验。
Zen 6处理器还将延续对DDR5内存的支持，同时，双CCD部件的Ryzen等产品将能够实现高达32个甚至64个内核的强大性能。