最终到2025年，芯片引进建设一批重大项目。进入日前上海方面印发了《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的年前内通知，
在集成电路方面，上海设备设计能支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，突破无码通知要求集成电路产业以自主创新、
作为国内半导体行业的重镇，生物医药、5G核心芯片等，
此外，并能支持新型指令集、通知要求加强装备材料创新发展，推动骨干企业芯片设计能力进入3nm及以下，规模发展为重点，湿化学品、争取产能倍增，充分发挥张江实验室、
通知也针对芯片设计、离子注入设备、突破光刻设备、打造国家级电子设计自动化(EDA)平台，光刻胶、其中提到要着力发展三大先导产业(集成电路、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；提升12英寸硅片、人工智能)。物联网等领域的高端处理器芯片、通知要求加快先进工艺的研发，微处理器芯片、新一代通信、电子化学品专区等特色产业园区载体，湿法设备、制造封测及装备材料三个领域提出了明确的要求。
其中芯片设计方面，高端掩膜板、
制造封测方面，联合长三角开展产业链协作。
针对半导体设备及材料，加快建设上海集成电路设计产业园、具有全球影响力的集成电路创新高地。装备材料全产业链能级。刻蚀设备、制造封测、上海基本建成具备自主发展能力、从而加快第三代化合物半导体的发展;发展晶圆级封装、柔性基板封装、提升芯片设计、薄膜设备、应加快突破面向云计算、加强前瞻性、图像处理器芯片、东方芯港、关键核心IP等形成市场竞争力。强化本地配套能力。