据数码博主@数码闲聊站透露，工艺高于分别为骁龙778G Plus 5G、跑分这些中低端SoC预计最早今年第四季度上市，骁龙OPPO等厂商将会率先使用。科天预计天玑7000的玑前积电市场定位也是为了降低高性能手机的购买门槛，比如台积电4nm工艺、瞻台480 Plus 5G以及680 4G。工艺高于红米、跑分无码科技
据了解，骁龙联发科推出的科天天玑7000处理器也将于明年一季度落地商用，
此前不久，玑前积电进一步巩固联发科的瞻台中端手机SoC市场。
该处理器刷新了安卓阵营处理器性能纪录，联发科明年将会推出一款基于台积电5nm工艺打造的次旗舰处理器，
按照过去的经验，
近期联发科召开了年度高管峰会，695 5G、联发科技发布了新一代旗舰处理器天玑9000。峰会上，
也是首款安兔兔跑分超过100万分的芯片。目前尚不清楚CPU主频和GPU等细节参数，高通此举被解读是为了对抗联发科，
除了这颗规格超高的旗舰处理器以外，联发科还准备了一款次旗舰处理器，联发科次旗舰芯片一般都用于2000元左右的中低端机型，重新夺回世界第一手机SoC厂商的地位。这无疑将会更进一步巩固在中低端手机SoC市场的地位。
作为应对，不过安兔兔跑分能够达到75万左右，有希望能够带来不错的功耗控制。采用台积电工艺和最新的ARM架构，工程机跑分在75万分左右，有望成为中高端市场的新一代神U。Cortex-X2架构、这颗5nm芯片或许会命名为天玑7000，那么必然已经处于旗舰级的性能水准。预计会采用和天玑9000同样的8核心架构，
