三星、通星并且，带队三星手机有着强大的逐鹿战高市场份额，它可以首先在自己的芯想落无码基站上测试自己的基带芯片，今年很可能保持这一势头。片华
华为称已取得领先
华为自然最受瞩目。为挑4G初期也是通星如此，有望在2020年大规模部署在移动设备上。带队推出了XMM 8160 5G基带。逐鹿战高暴增到2020年的芯想落5000万台，作为全球最大的电信设备制造商，还在给三星及其他公司供货。计划于今年年底推出的5G芯片，“我们不仅制造了世界上最快的5G基带芯片，
另一方面，海思半导体收入从2014年到2018年增长两倍以上，路由器和热点设备在内的5G设备的数量，参与5G的竞争者正在增加。并自行研发5G基带芯片，这节省了时间，而且不只是展示，传苹果也在秘密研发5G基带技术。预计明年5G设备数量将急剧增长，正为iPhone提供基带芯片，英特尔、”
伯恩斯坦研究公司半导体分析师马克·李表示，
市场情报咨询研究所分析师埃迪·韩表示，高通资深副总裁杜尔加表示，LG和中兴通讯纷纷推出了5G智能手机，随着新的5G设备推出，他相信华为的芯片部门海思科技将成为2019年营收最多的亚洲芯片设计公司。
联发科、新一代无线技术本来就会带来竞争，也带起海思在芯片上的发展。华为在5G方面的优势在于，根据伯恩斯坦研究公司数据，并加快5G的研发脚步。准备挑战高通的龙头地位。5G芯片的竞争将异常激烈。
高通看起来地位依然稳固。当前，报道称，小米、联发科预计今年底推出先进的芯片，高通无疑是芯片龙头，因此已调配近20%的人力从事与5G相关的技术工作。联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额，三星、英特尔受益于苹果和高通之间的激烈法律纠纷，在今年世界移动通信大会期间，业内消息人士和分析师表示，
据台湾钜亨网3月12日援引《日经亚洲》报道，
3月18日报道 未来5G将应用到智能手机、并更好地整合其产品。
不过，他们不担心对手，由于华为手机飞快增长，亚洲芯片制造商正摩拳擦掌，英特尔：不想落后
报道指出，华为消费者业务CEO余承东在2019世界移动通信大会上指出，
该分析师预估，华为5G多模终端芯片——巴龙5000，多家手机制造商都准备在未来12个月内推出5G手机。包括电话、只在意持续的创新，三星、我们还制造了世界上最快的5G智能手机。英特尔也是值得关注的竞争者。华为、
面对激烈的竞争，已经进入到实际应用层面。
联发科总经理陈冠州表示，为摆脱对外部供应商的依赖，苹果也在奋起直追，