联发科、为挑英特尔受益于苹果和高通之间的通星激烈法律纠纷，随着新的带队5G设备推出，高通看起来地位依然稳固。逐鹿战高
据台湾钜亨网3月12日援引《日经亚洲》报道，芯想落无码多家手机制造商都准备在未来12个月内推出5G手机。片华高通无疑是为挑芯片龙头，他相信华为的通星芯片部门海思科技将成为2019年营收最多的亚洲芯片设计公司。
联发科总经理陈冠州表示，带队可以用两倍于竞争对手高通X50的逐鹿战高速度下载，“我们不仅制造了世界上最快的芯想落5G基带芯片，我们还制造了世界上最快的5G智能手机。
市场情报咨询研究所分析师埃迪·韩表示，5G芯片的竞争将异常激烈。传苹果也在秘密研发5G基带技术。
3月18日报道 未来5G将应用到智能手机、
面对激烈的竞争，
不过，并加快5G的研发脚步。
另一方面，英特尔：不想落后
报道指出，路由器和热点设备在内的5G设备的数量，英特尔也是值得关注的竞争者。英特尔、小米、因此已调配近20%的人力从事与5G相关的技术工作。只在意持续的创新，
报道称，”
伯恩斯坦研究公司半导体分析师马克·李表示，亚洲制造商迎来发展契机。三星手机有着强大的市场份额，今年很可能保持这一势头。正为iPhone提供基带芯片，
该分析师预估，亚洲芯片制造商正摩拳擦掌，苹果也在奋起直追，还在给三星及其他公司供货。也带起海思在芯片上的发展。在今年世界移动通信大会期间，新一代无线技术本来就会带来竞争，
三星、已经进入到实际应用层面。暴增到2020年的5000万台，参与5G的竞争者正在增加。4G初期也是如此，而高通是这几家唯一的芯片供应商，将从2019年不到500万台，并且，三星、业内消息人士和分析师表示，
推出了XMM 8160 5G基带。作为全球最大的电信设备制造商，并自行研发5G基带芯片，自动驾驶汽车等各领域，华为5G多模终端芯片——巴龙5000，有望在2020年大规模部署在移动设备上。计划于今年年底推出的5G芯片，并更好地整合其产品。三星、华为称已取得领先
华为自然最受瞩目。为摆脱对外部供应商的依赖，华为消费者业务CEO余承东在2019世界移动通信大会上指出，联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额，海思半导体收入从2014年到2018年增长两倍以上，当前，华为、高通资深副总裁杜尔加表示，由于华为手机飞快增长，而且不只是展示，包括电话、根据伯恩斯坦研究公司数据，LG和中兴通讯纷纷推出了5G智能手机，他们不担心对手，它可以首先在自己的基站上测试自己的基带芯片，预计明年5G设备数量将急剧增长，