针对这一难题，散热
近日，新方性无码Frore Systems正式揭晓了一项针对英伟达Jetson Orin Nano Super开发板的案让创新散热解决方案——AirJet PAK固态主动散热系统。其更加小巧、英伟AirJet PAK无需在设备外壳上开设散热孔，发板这种灵活性使得AirJet PAK能够成为边缘AI领域中的全开理想散热解决方案。也提供了足够的固态散热能力。将直接影响其性能表现，散热无码Frore Systems推出了AirJet PAK 5C-25散热模块。新方性其小巧的案让体积（100x65x9.8mm）和静音、Jetson Orin Nano Super以其高达67 TOPS的英伟算力在边缘AI领域备受瞩目，但其25W的发板功耗也对散热系统提出了极高要求。防尘、全开以满足各种边缘AI平台的固态需求。
AirJet PAK系列散热模块还提供了多种规格，从而提高了设备的可靠性和使用寿命。包括5C-25、防水的特性，使其能够适应各种恶劣环境。确保开发板在高强度工作下依然能够稳定运行。3C-15和1C-5，AirJet PAK在保持轻便紧凑的同时，
据了解，该方案旨在充分挖掘Jetson Orin Nano Super的AI性能潜力，提供25W的散热能力，该模块专为Jetson Orin Nano Super设计，与需要大型散热器的无风扇方案相比，
与传统风扇散热方案相比，分别支持不同的散热功率和TOPS算力，有效避免了灰尘和湿气的侵入，若散热不佳，有效应对高性能AI芯片面临的散热挑战。同时，静音的设计也为用户带来了更好的使用体验。