确保开发板在高强度工作下依然能够稳定运行。固态从而提高了设备的散热可靠性和使用寿命。Frore Systems正式揭晓了一项针对英伟达Jetson Orin Nano Super开发板的新方性无码创新散热解决方案——AirJet PAK固态主动散热系统。有效应对高性能AI芯片面临的案让散热挑战。与需要大型散热器的英伟无风扇方案相比，
与传统风扇散热方案相比，发板提供25W的全开散热能力，
针对这一难题，固态AirJet PAK在保持轻便紧凑的散热无码同时，其更加小巧、新方性防尘、案让AirJet PAK无需在设备外壳上开设散热孔，英伟
近日，发板
全开
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全开但其25W的固态功耗也对散热系统提出了极高要求。同时，该方案旨在充分挖掘Jetson Orin Nano Super的AI性能潜力，有效避免了灰尘和湿气的侵入，静音的设计也为用户带来了更好的使用体验。3C-15和1C-5，将直接影响其性能表现，进而限制其在边缘AI应用中的广泛应用。也提供了足够的散热能力。Frore Systems推出了AirJet PAK 5C-25散热模块。这种灵活性使得AirJet PAK能够成为边缘AI领域中的理想散热解决方案。Jetson Orin Nano Super以其高达67 TOPS的算力在边缘AI领域备受瞩目，
据了解，该模块专为Jetson Orin Nano Super设计，使其能够适应各种恶劣环境。以满足各种边缘AI平台的需求。包括5C-25、防水的特性，其小巧的体积（100x65x9.8mm）和静音、分别支持不同的散热功率和TOPS算力，若散热不佳，
AirJet PAK系列散热模块还提供了多种规格，