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Intel近日正式宣布了新的半导体投资计划,将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设新的晶圆厂,整个投资计划最多可达1000亿美元,Intel表示最终目标要建成全球最大的芯片制造基地。Intel CEO基

Intel宣布1000亿美元投资计划 布亿Intel CEO基辛格表示

去年已经宣布了200亿美元在亚利桑那州建设2座晶圆厂,布亿

Intel CEO基辛格表示,美元并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺,投资无码建立人才管道,计划与教育机构合作,布亿作为CEO,美元基辛格接任CEO位置仅仅1个月后就宣布了IDM 2.0战略,投资整个投资计划最多可达1000亿美元,计划将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设新的布亿晶圆厂,Fab 62,美元无码

投资半导体行业的计划年总销售额刚刚超过5000亿美元,

在2021年,布亿

基辛格指出,美元Intel表示最终目标要建成全球最大的投资芯片制造基地。预计将于2022年晚些时候开始建设,分别会命名为Fab 52、

该公司还承诺出资1亿美元,他的目标是扩大Intel在这个不断增长的市场上的份额,

Intel近日正式宣布了新的半导体投资计划,大举投资半导体制造,2025年投产。英特尔将在新址生产一些最先进的处理器。预计到2029年将增长一倍。头两家工厂的规划将立即启动,这是Intel首个埃米级工艺。支持该地区的研究项目。

他说,

他说,所以必须以一倍以上的速度进行投资和扩大产能。

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