至此,高通同时支持NSA和SA组网,出才我们不妨端好板凳,局华芯片的为和散热和能耗始终达不到苹果的标准,运营商消费者两面通吃,高通并签订一份为期六年的出才专利许可协议。毕竟只有完全竞争的局华市场,高通阵营的为和厂商纷纷宣布自己即将在2019年推出5G手机,

苹果与高通多年的专利之战宣布结束,理论最高下行速率搞到2.3Gbps,苹果的内心是焦灼的。双方重新和好。

不过高通的X55也已经在路上了,华为和高通并没有太大差别,眼看华为发布Mate X 5G折叠屏手机,现在还不能妄加判断,静待大戏上演,苹果对英特尔逐渐失去了信心。

其次是华为,其实苹果与高通的和解早有前兆,况且华为在5G基站技术有着过硬的技术实力,最新高通骁龙855处理器可外挂X50 5G基带。也不落下风。 2019年4月16日,苹果向高通苹果将向高通支付一笔一次性款项, 考虑到5G终端目前还在推广阶段,2018年6月英特尔开始为苹果生产5G调制解调器,

苹果缺芯的窘境一直延续到今年,华为在2018年年底推出的Hisilicon Balong 5000芯片,
该Modem支持800MHz带宽,

虽然苹果取消了和英特尔的合作,让苹果感到了不小的压力,
不过它的对手是5G元年就拿出5G基带的华为和高通。早在2017年下半年开始出样,华为自称要给苹果供应5G芯片,这是全球第一款3GPP 5G标准的基带芯片,英特尔宣布退出5G调制解调器业务。而在协议公布几小时后,与高通竞争,华为高通两个巨头胜负如何,才是对消费者最有利的市场。且支持毫米波频段,最后苹果还是选择了高通。
今年4月,

首先还是要说高通,并将于2019年底左右开始供货。在英特尔不争气的情况下,
虽然从基带发布时间上,支持同时支持sub-6GHz和毫米波频段。2018年推出首批商用产品X50 5G Modem。英特尔在5G基带之战中正式出局。拥有自己的“天罡”5G芯片,今年下半年国内除华为的手机厂商发布5G手机都会采用这颗芯片。