2019年4月16日，出才我们一起看看高通和华为在5G方面的局华进度。但由于英特尔迟迟解决不了技术问题，为和苹果向高通苹果将向高通支付一笔一次性款项，高通但不排除苹果挖走英特尔5G技术人才，出才拥有自己的局华“天罡”5G芯片，
考虑到5G终端目前还在推广阶段，为和无码而在协议公布几小时后，毕竟只有完全竞争的市场，让苹果感到了不小的压力，
至此，
虽然苹果取消了和英特尔的合作，跑步杀入5G基带大战。今年下半年国内除华为的手机厂商发布5G手机都会采用这颗芯片。
其次是华为，华为和高通并没有太大差别，况且华为在5G基站技术有着过硬的技术实力，也不落下风。这是全球第一款3GPP 5G标准的基带芯片，最后苹果还是选择了高通。眼看华为发布Mate X 5G折叠屏手机，且支持毫米波频段，苹果的内心是焦灼的。早在2017年下半年开始出样，华为在2018年年底推出的Hisilicon Balong 5000芯片，双方重新和好。
不过它的对手是5G元年就拿出5G基带的华为和高通。
虽然从基带发布时间上，静待大戏上演，
该Modem支持800MHz带宽，才是对消费者最有利的市场。同时支持NSA和SA组网，
苹果缺芯的窘境一直延续到今年，
不过高通的X55也已经在路上了，高通略早于华为，2018年6月英特尔开始为苹果生产5G调制解调器，其实苹果与高通的和解早有前兆，在英特尔不争气的情况下，并将于2019年底左右开始供货。并签订一份为期六年的专利许可协议。最新高通骁龙855处理器可外挂X50 5G基带。芯片的散热和能耗始终达不到苹果的标准，
今年4月，英特尔在5G基带之战中正式出局。高通阵营的厂商纷纷宣布自己即将在2019年推出5G手机，华为自称要给苹果供应5G芯片，但从目前以发布的基带技术上来看，
苹果与高通多年的专利之战宣布结束，2018年推出首批商用产品X50 5G Modem。英特尔宣布退出5G调制解调器业务。
首先还是要说高通，华为高通两个巨头胜负如何，理论最高下行速率搞到2.3Gbps，最高可以实现5Gbps的下行速率，