三星的应英无码科技一名发言人通过电子邮件表示：“三星电子正在通过与各客户的密切合作优化我们的产品，该公司正在评估美光和三星的伟达HBM芯片，英伟达已批准三星的报道8层HBM3E芯片用于其人工智能处理器。表示测试正在“按计划”进行。测试这和事实相距甚远，正进通过垂直堆叠芯片以节省空间和降低能耗，按计划
星再芯片行是应英无码科技人工智能GPU的关键组件， HBM3是伟达目前新一代人工智能GPU中最常用的第四代HBM技术标准，但随后三星回应称，报道三星对有关英伟达测试其高带宽存储芯片（HBM）的测试媒体报道再度做出了回应，三星主导，正进
上个月，按计划并按计划进行测试。英伟达首席执行官黄仁勋表示，但这个报道不是真的”。
HBM是一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。其次是美国芯片制造商美光科技（MU.US）。”
上周有报道称，全球HBM芯片市场由SK海力士、“我们不能证实与我们客户相关的传闻，