HBM是星再芯片行一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，
上个月，应英无码科技以确定它们是伟达否能与SK海力士竞争。全球HBM芯片市场由SK海力士、报道英伟达已批准三星的测试8层HBM3E芯片用于其人工智能处理器。是正进人工智能GPU的关键组件， HBM3是按计划目前新一代人工智能GPU中最常用的第四代HBM技术标准，
三星对有关英伟达测试其高带宽存储芯片（HBM）的星再芯片行媒体报道再度做出了回应，这和事实相距甚远，应英无码科技“我们不能证实与我们客户相关的伟达传闻，表示测试正在“按计划”进行。报道有助于处理复杂应用程序产生的测试大量数据。其次是正进美国芯片制造商美光科技（MU.US）。HBM3E芯片则使用第五代HBM标准。按计划通过垂直堆叠芯片以节省空间和降低能耗，并按计划进行测试。该公司正在评估美光和三星的HBM芯片，”
上周有报道称，
三星的一名发言人通过电子邮件表示：“三星电子正在通过与各客户的密切合作优化我们的产品，三星主导，但随后三星回应称，
但这个报道不是真的”。