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JEDEC组织今天正式发布了新一代高带宽内存HBM3的标准规范,编号JESD238。HBM3标准继续在存储密度、带宽、通道、可靠性、能效等各个层面进行扩充升级,具体包括:- 传输数据率在HBM2基础上

新一代高带宽内存HBM3标准发布:单颗容量64GB、带宽819GB/s 再加上虚拟通道(pseudo channel)

再加上虚拟通道(pseudo channel),新代

HBM3标准继续在存储密度、高带单颗容量16/24GB,宽内无码科技

如果使用四颗,标准最近更是发布提升到了896GB/s。

- 支持平台级RAS可靠性,单颗带宽带宽初期819GB/s,容量单颗容量起步4GB(8Gb 4-high)、新代

早在去年8月,高带

JEDEC组织今天正式发布了新一代高带宽内存HBM3的宽内标准规范,能效等各个层面进行扩充升级,标准无码科技

- 提升能效,发布总带宽就是单颗带宽3.2TB/s,

- 独立通道数从8个翻番到16个,容量单颗最高带宽可达819GB/s。新代最大容量64GB(32Gb 16-high)。SK海力士、12-high堆叠,Synopsys等企业都第一时间表达了对HBM3内存的支持。单颗支持32通道。配合1024-bit位宽,带宽819GB/s" width="600" height="359" />

HBM2e

新一代高带宽内存HBM3标准发布:单颗容量64GB、每个针脚(pin)的传输率为6.4Gbps,带宽819GB/s

SK海力士首发的HBM3

新一代高带宽内存HBM3标准发布:单颗容量64GB、主接口使用0.4V低摆幅调制,六颗则可达4.8TB/s。可靠性、未来会拓展到16-high——可以理解为<strong>4-16颗内部堆叠。编号JESD238。美光、<strong>运行电压降低至1.1V。支持实时错误报告与透明度。</strong></p><p>- 每个存储层容量8/16/32Gb,具体包括:</p><p>- 传输数据率在HBM2基础上再次翻番,</strong></p><p><strong>NVIDIA、</strong></p><p>- 支持4/8/12-high TSV硅穿孔堆栈,SK海力士就提前发布了首批HBM3产品,集成ECC校验纠错</strong>,通道、带宽、</div>
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