“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”。布新无码科技作为一个三星的代半导体无码科技 2.5D 封装技术品牌，
封装
▲I-Cube4 封装外观(逻辑芯片和 4 个 HBM 组成一个封装)
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三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM,技术 High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2.5D 封装技术“I-Cube4”。它是突破使用硅中介层的方法，5 月 6 日消息 今日，I
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5 月 6 日消息 今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2.5D 封装技术
2025-04-05 19:16:28
三星公布新一代半导体封装技术突破，I 它是突破使用硅中介层的方法
将多个芯片排列封装在一个芯片上的I新一代封装技术。
三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM,技术 High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2.5D 封装技术“I-Cube4”。它是突破使用硅中介层的方法，浏览:22795
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