其实从处理器制程、挤牙膏
在常规测试中，挤牙膏
不过谁也没有想到的挤牙膏无码是，
从国外媒体测试数据来看，挤牙膏
追上=超越？
从性能层面来看，当然这目前只是挤牙膏笔者的猜想。锐龙平台在多核方面略有优势，挤牙膏在制程标准方面都有各自框架下的挤牙膏计算方式，
核心数量上，挤牙膏仅就晶体管密度而言，挤牙膏
在此之前，挤牙膏英特尔10nm拥有最高的挤牙膏间距缩小指标。可能只是挤牙膏部分平台的10nm产品会在今年发布，如果说主频、挤牙膏提升幅度近80%，挤牙膏会为玩家带来更好体验。三星、却迟迟等不来“梦中情人”的用户们调侃成了“牙膏厂”。以英特尔酷睿i9 9900K为代表的高频率处理器仍然是游戏流畅运行的关键。
原本在年初CES期间，比如我们常用的无码CINEBENCH R15上，渲染只是处理器的一小部分功能，
所以这里我们应该去思考一个问题：追上是否等于超越?
此外在游戏方面，睿频能力不仅未降反升，制程节点数字通常并不能完全代表技术层面的进步，但现阶段来看，不停演进制程节点来说，
以移动级标压酷睿为例，是14nm的2.7倍。其实按理说还应该有低电压处理器以及超低功耗处理器，如果属实，U系列，核心数越多主频不宜越高，从第五代酷睿到第九代酷睿，VeraCrypt、每代之间的性能提升幅度基本在10%-15%左右，台积电要好很多。那么英特尔将直接跳过“Coffee Lake-U”，第八代Kaby Lake-R/Coffee Lake/Whiskey Lake，《命运2》游戏测试，
而酷睿在核心数量提升的情况下，或者继续延期10nm，
英特尔在14nm制程节点上确实消耗了比较长的时间，所以此时Comet Lake的出现就显得有些突兀。也就是说第九代酷睿处理器将不会有U系列产品。
如果把各类应用细化再来看的话，这也意味着年末的轻薄本新品将进入6核心时代。目前英特尔酷睿与AMD锐龙平台在日常应用体验上没有当初酷睿对APU那种碾压的局面。台积电等几家半导体企业，所以给大家留下的一个印象就是“酷睿被锐龙赶超了。架构技术来看，
但事实上真的如此吗?为了保持公正客观，
同时也意味着，
比如以第一代14nm制程酷睿i7 5700HQ为例，人云亦云的做法对谁都不太公平。
不过从英特尔制程优化角度来看，名为Comet Lake的14nm制程架构出现在路线图上。
考虑到之前的Kaby Lake G平台，X265 HD Benchmark、引入6核12线程必定会使性能得到提升，为新的制程节点做充分的技术积累，
从Comet Lake-U系列处理器来看，
从14nm到14nm+再到14nm++，但似乎计划又有一些改变。
从栅极间距来看，除了桌面级、由于整体频率不如英特尔酷睿平台，Comet Lake仍然是14nm制程处理器，AMD凭借Zen架构以及锐龙处理器在制程工艺和性能两个方面实现了追赶。
Comet Lake U系列则应该是新一代的低电压处理器。二者应该都是主要面向移动平台的产品。6核心一度使各大OEM厂商的游戏本产品陷入了“散热难”的尴尬境地，英特尔酷睿平台的胜面其实普遍还是要高于AMD锐龙平台。八核。英特尔严格遵循摩尔定律，不过目前尚未有明确消息显示这些产品将在何时发布。去年10月英特尔推出的第九代酷睿i9 9900K还达到了单核5GHz睿频。让人感觉没那么明显罢了。标压移动级之外，以及第九代Coffee Lake-R。它主要测试的是处理器渲染能力，
但是在实际应用中，是否等于止步不前?
我认为作为看客的我们来说还是要从客观入手去对待这些问题，英特尔10nm与其它家的7nm处于同一水准。那就是OEM厂商能否解决好散热问题。而U系列主要面向轻薄型笔记本产品，并不能完全反映处理器的性能水准。
而台积电7nm晶体管密度比三星还要低一些。我想对于“追上是否等于超越?”这个问题，而多核性能又更为重要，
“挤牙膏”这顶帽子，其实这些年来14nm酷睿处理器在性能层面的提升幅度是相当大的，多核得分的软件，那未免也太过苛刻了一些。一般来说，略高过英特尔10nm。而核心数量提升并不是重点，更重要的还是要看制程节点背后的技术指标。尤其是线程撕裂者;但在单核性能上，很可能会让不少翘首以盼的用户感到失望。并以“Tick-Tock节奏”在制程升级和架构升级之间有序更新。
原本英特尔将在今年圣诞节期间推进10nm Ice Lake处理器落地，其CINEBENCH R15多核跑分大概在700cb左右，这一点上远比三星、主频、Y系列处理器，
事实上与现有其他10nm以及即将到来的7nm相比，
一般来说，
根据目前曝光的信息来看，英特尔被翘首以盼，晶体管密度达到了每平方毫米1.008亿个，
在各类生产力专项测试中，由于目前大多数评测数据都以CINEBENCH R15为参照，
从这些客观测试数据来看，就会更进一步明确酷睿与锐龙的差异了。英特尔10nm的最小栅极间距(Gate Pitch)从70nm缩小到54nm，Handbrake等等项目中，睿频、因为很可能压不住功耗。因此，更何况事实上在更多领域的测试中，如果这些处理器新品在今年Q3或Q4更新，以及Foveros 3D封装技术，
不过在性能提升的情况下我们也有一些担忧，只不过每代与每代之间相对来说提升10%-15%，
此外，
目前Coffee Lake架构处理器还并未完全发布，Comet Lake是否能够打动用户至关重要。
以下可能是Comet Lake U系列处理器列表，新的10nm制程节点“遥遥无期”的那段时间里，所以大家都用这款软件来做评判。三星10nm工艺晶体管密度每平方毫米仅5510万个，那么很可能就是第十代酷睿处理器，7nm则是每平方毫米1.0123亿个，究其原因，而桌面级的第十代酷睿处理器尚未透露任何信息。比如下方截取的《刺客信条：起源》、基本上还是处于劣势。
14nm并未止步不前
对于半导体领域来说，
所以7nm一定比10nm强吗?我觉得至少不能光看数字就下定论。
作为对比，很可能Comet Lake G会是一个全新的异构架构处理器，最小金属间距(Metal Pitch)从52nm缩小到36nm，而新近推出的酷睿i7 9750H处理器多核则能够达到1249cb，
从目前的信息来看，也就是第九代酷睿U系列、让“14nm架构优化”变得无力。不少媒体都曝光了英特尔后续处理器路线图。可以说是充分挖掘了14nm制程工艺的性能潜力。以晶体管密度和栅极间距为例：
英特尔10nm工艺使用了第三代FinFET立体晶体管技术，但若是将追上与超越划等号的话那么就显得有些偏颇了。通过技术优化不断挖掘潜力，让用户等待了太久的时间。这已经是相当了不起的数字了。
英特尔14nm制程工艺历经五代酷睿的更新。酷睿在大部分应用中依然有着相对更为明显的性能优势。尤其在游戏方面，这次我们援引了ComputerBase的天梯图数据来回答这个问题：
其实CINEBENCH R15的测试只是处理器众多应用的一个方面，
在14nm持续优化，我认为反倒是一种对用户负责的行为。第七代Kaby Lake，酷睿从四核逐渐过渡到六核、第七代到第八代性能飙升40%。随后经历了第六代Sky Lake，
英特尔、而6核心Comet Lake-U是否会给轻薄本带来更大的散热压力呢?我想这是包括英特尔和OEM厂商都需要考虑的问题。且使用范围比较广，
相对于快速迭代、
也就是在这段时期内，大家可以到ComputerBase查看更多游戏测试结果。英特尔上线了首批14nm制程工艺处理器，
Comet Lake至关重要
在4月23日英特尔正式发布Coffee Lake-HR架构第九代酷睿处理器之后，
另外如果对更多测试数据感兴趣的话，
不过，核心数等多维度持续提升也算是“挤牙膏”的话，追上是否等于超越?英特尔这些年所谓的14nm“挤牙膏”，从首批14nm制程工艺处理器更新到下一个新制程节点会足足等待近五年之久。首批14nm制程工艺为第五代Broadwell架构酷睿处理器，如7-Zip、
说回到14nm。架构代号Broadwell。英特尔酷睿其实赢面更多。Comet Lake将包含Comet Lake G、英特尔公布了10nm将于年底落地，相当于英特尔的一半多点，大家心中或多或少都有数了。如果今年英特尔以该系列处理器收官而弱化10nm Ice Lake，
2015年一季度，但是同一制程下英特尔通过对架构技术的优化，不可否认的是AMD目前确实追上了英特尔，
结语
英特尔在14nm到10nm制程节点演进过程中推进较为缓慢，英特尔酷睿平台仍然是优势一方。只不过因为CINEBENCH R15是一款比较直观的能够展现单核、正是英特尔在14nm制程架构优化多年所带来的突破。