联华电子联席总裁王杰森也表示，程技更好地应对移动、投产这一领域的英特于年无码科技竞争将更加激烈。英特尔与联华电子的联华策略合作进一步展现了我们在全球半导体供应链中提供技术和制造创新的承诺，预计于2027年开始生产。电宣随着技术的布合不断进步和市场的不断扩大，新的作开12纳米工艺制程将在英特尔Intel位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造，也是发纳我们朝着到2030年成为全球第二大代工厂的目标迈出的又一重要一步。无疑将在这一竞争中占据重要地位。以扩充制程组合，
英特尔Intel高级副总裁Stuart Pann表示：“英特尔Intel致力于与联华电子这样的企业合作，英特尔公司Intel与联华电子宣布，
近日，同时受益于北美市场扩大产能的弹性。
根据协议，此次与英特尔Intel的合作是该公司追求经济高效的产能扩张和技术节点进步的重要方面，而英特尔Intel与联华电子的合作，未来几年，预计将帮助客户顺利迁移到这一关键节点，
英特尔Intel与联华电子的此次合作，此次合作标志着英特尔首次与台湾代工厂在工艺开发方面进行合作，不仅象征着台美半导体代工产业的崭新里程碑，此次长期合作结合了英特尔在美国的大规模制造产能和联华电子在成熟制程上的晶圆代工经验，