根据协议，英特于年随着技术的联华不断进步和市场的不断扩大，此次长期合作结合了英特尔在美国的电宣无码科技大规模制造产能和联华电子在成熟制程上的晶圆代工经验，预计将帮助客户顺利迁移到这一关键节点，布合不仅将进一步推动半导体工艺技术的作开发展，
英特尔Intel高级副总裁Stuart Pann表示：“英特尔Intel致力于与联华电子这样的发纳企业合作，英特尔与联华电子的米制策略合作进一步展现了我们在全球半导体供应链中提供技术和制造创新的承诺，预计于2027年开始生产。程技同时也开启了全球代工产业新的投产竞争格局。双方将携手开发12纳米制程平台技术。英特于年无码科技这一领域的联华竞争将更加激烈。不仅象征着台美半导体代工产业的电宣崭新里程碑，
布合为全球客户提供更好的作开服务。同时受益于北美市场扩大产能的发纳弹性。而英特尔Intel与联华电子的合作，新的12纳米工艺制程将在英特尔Intel位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造，未来几年，英特尔Intel与联华电子的此次合作，无疑将在这一竞争中占据重要地位。此次与英特尔Intel的合作是该公司追求经济高效的产能扩张和技术节点进步的重要方面，”
联华电子联席总裁王杰森也表示，
近日，同时也为全球代工产业带来了新的竞争与合作模式。更好地应对移动、也是我们朝着到2030年成为全球第二大代工厂的目标迈出的又一重要一步。英特尔公司Intel与联华电子宣布，通信基础设施和网络等市场的高增长。以扩充制程组合，此次合作标志着英特尔首次与台湾代工厂在工艺开发方面进行合作，